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苹果带动触控压力传感普及 新Android支持成关键

信息时间：2016-01-14 信息来源：网络转载

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在苹果（Apple）的带动下，触控压力感测（ForceSensing）技术快速受到市场关注，许多手机大厂已预计于2016年推出的旗舰机种中搭载这项技术，不过，研究机构认为，Google是否会于新版Android操作系统中原生支援，才是促成该技术扩大普及的主要关键。



市调机构IHS研究总监谢忠利分析，2015年内建触控压力感测功能的智能型手机约只占总体智能手机市场的24%，其中苹果iPhone6s又占绝大多数，Android系统的智能型手机则相对较少，其原因在于Android系统没有原生支援触控压力感测，所以无论手机制造商或应用程式（APP）开发商皆必须花费很大的心力开发相关应用软体，且这些应用软体只能支援特定机种使用，例如华为在其MateS智能型手机上利用触控压力感测技术展示的物体秤重应用，即是藉由为该机种开发的专属应用软体所实现。

谢忠利认为，一旦新版Android操作系统原生支援触控压力感测技术，将可一扫硬体厂商和软体开发业者对投入该技术的疑虑，进而促成触控压力感测应用遍地开花的局面。

也因此，Google在2016年5月的I/O大会上，是否宣布下一代Android操作系统支援触控压力感测技术，即为重要的观察指标。

谢忠利表示，Android原生支援触控压力感测技术，可提供标准化的应用程式介面（API）和软体开发套件（SDK），从而吸引更多晶片和手机制造商投入该技术，而软体开发商也能快速开发出触控压力感测的相关应用程式，强化Android智能型手机生态系统对该技术的支援能力，并消弭市场对触控压力感测应用软体贫乏的疑虑。

在Android智能型手机生态系统建立起良好的触控压力感测应用环境后，下一步则须思考如何降低成本的问题。谢忠利透露，目前触控压力感测的实作成本比触控感测还要贵上许多。以5寸的智能型手机萤幕为例，含有触控压力感测功能与没有含的触控面板模组，价差大约相差8至10美元，因此该技术要再进一步普及，成本缩减将是另一重要关卡。

谢忠利指出，要降低触控压力感测的实作成本可从三个方向着手，第一是研发出新的材料技术，第二是从触控压力感测模组的设计结构着手，例如调整触控压力感测电极层的位置，最后则是藉由量产的经济规模与市场竞争来达到。

据了解，触控晶片商在触控压力感测技术的实作上扮演重要的角色，手机厂若要内建此一功能，多半会先与触控晶片商接洽，而晶片商除提供晶片与韧体外，还会提供建议的触控压力感测电极图案，以使两者达到最佳的匹配效能。接着，触控晶片商会和手机厂、感测电极贴合厂相互协调合作，完成触控压力感测功能。

现阶段，包括意法半导体（ST）、敦泰（FocalTech）、新思国际（Synaptics）、Hydis皆已具备触控压力感测方案，而思立微和汇顶科技（Goodix）等其他触控晶片业者今年也预计会加入此一市场战局。在愈来愈多触控晶片商投入后，谢忠利预估，2016年触控压力感测技术在智能型手机市场的搭载率可达攀升至三成左右。