美国将拨2.85亿美元，进军半导体数字孪生技术

      当地时间5月6日，美国商务部发布通知称，将提拔约2.85亿美元(约20.55亿元人民币)，建立一个专门的研究机构。该机构专注于“数字孪生”(digital twin)技术研发、验证和使用，服务于半导体制造、先进封装、装配和测试过程。

      这项是专为美国半导体产业设置的机构，资金来源为2022年的CHIPS法案用于半导体研发投资金额的一部分。据相关人员表示，该投资计划将有助于美国在芯片开发过程中，转向更先进的芯片技术，减少对海外供应链的依赖。

　　此外，美国商务部已拨款近330亿美元，给芯片业者兴建或扩充在美国当地的代工厂，现在美国开始启动半导体相关的研究计划。据悉，美国已经根据CHIPS法案提供了多个制造业激励措施，包括向三星提供64亿美元、向台积电提供66亿美元、向美光提供61亿美元以及向英特尔提供85亿美元补贴等。

　　设立此机构的目标在于利用数字孪生技术仿真实体芯片组件，降低开发与生产成本。据官方通知显示，本次预计资助的项目包括但不一定限于运行研究所的业务活动;半导体数字孪生开发相关的基础和应用研究;建立和支持共享的物理和数字设施;行业相关示范项目;以及数字孪生相关的劳动力培训。

　　据媒体引述一位相关人员表示，计划细节将视9月9日截止申请的送件内容而定。补助对象限定为以美国为主要营运据点的法人组织。

　　与传统的物理研究模型不同，数字孪生可以存在于云端，这使得全国各地的工程师和研究人员能够协作设计和流程开发，创造新的参与机会，加速创新并降低研发成本。基于数字孪生的研究还可以利用人工智能等新兴技术来帮助加速美国新芯片开发和制造概念的设计，并通过改进产能规划、生产优化、设施升级和实时工艺调整来显著降低成本。