封装工艺升级、检测精度更高，千亿美元传感器市场迎来新品革新

传感器是万物互联的关键元器件之一，根据市场调研机构Statista的数据，2022年全球传感器市场规模约为2512.9亿美元，中国市场占据其中20%左右的比例。随着下游应用市场需求的增长，未来传感器市场还将持续成长。

　　从分类来看，传感器的种类繁多。按用途可以分为环境光传感器、压力传感器、温湿度传感器、声学传感器、惯性传感器等。在今年，已经有不少传感器厂商发布了最新的传感器产品，电子发烧友网整理了美芯晟、Melexis、奥松电子的新品。

　　美芯晟发布了数字环境光传感器MT3200，小型封装尺寸为2.04 x 1.15 x 0.5mm，在小尺寸里集成了时序控制器、模数转换器和高灵敏度光电二极管。专为高精度环境光检测而设计，可以应用于智能手机、笔记本电脑、汽车显示器和液晶电视等设备。

　　MT3200能够对环境光强度的精准测量，环境光检测灵敏度能达<0.0005 Lux/LSB。具体来看该产品有着四大技术亮点，一是超大感光面积，可实现高灵敏度，二是多通道大视场角，照度值更真实，三是支持SCL、SDA正反接切换器件地址双地址自动切换，感应更精准，四是超低功耗。

　　在灵敏度方面，MT3200增益范围可达0.5x~4096x，加入了美芯晟自研的Lux转换算法，照度误差<10%，能够轻松应对暗光以及强光环境的监测能力。MT3200集成ALS、CLEAR、IR三通道，通过光学镀膜技术，抑制反射和折射，MT3200的光学件性能、使照度识别精准度都得到了提升。在其他方面，ALS平均功耗仅为229μA，16-bit ADC 分辨率。

图：MT3200功耗表现(美芯晟)

　　压力传感器能够将测量流体的压力信号转换成可用的输出电信号的器件或装置，在汽车领域中可应用于动力系统、热管理系统、底盘系统、轮胎压力监测系统等。在汽车的应用中，对压力传感器的精确度和可靠性需要持续升级，以保障系统的正常运行。

　　就在近期，Melexis推出压力传感器芯片MLX90830，这是首款采用全新专利Triphibian™技术的MEMS压力敏感元件，可提高测量的压力等级、介质类型也得到了拓展。根据介绍，MLX90830能进行高压感测，也能够检测2至70bar范围内气体和液体介质的压力，可应用于电动汽车热管理等系统。

　　根据介绍，MLX90830有着独特的设计，采用SO16宽体封装，内部搭载一个悬挂悬臂，其尖端带有感应膜。悬挂悬臂设计提供高达2000bar/msec的压力峰值抗扰度和高达210bar的静态爆破压强水平，能够用于冷媒的低压、高压制冷回路等电动汽车热管理系统的需求。

图：MLX90830(Melexis)

　　MLX90830采用更紧凑的嵌入式封装，集成了传感器、信号处理电路、数字硬件、稳压器和模拟输出驱动芯片。另外，MLX90830还具备保护机制，能够用于大型汽车，可防止过电压(高于+40V)和反向电压(低于-40V)。Melexis 压力传感器芯片产品经理Karel Claesen表示，客户可以将MLX90830设计到独立的压力传感器中，也能嵌入到系统中。

　　温湿度传感器集成了湿敏和热敏元件，能够用于检测和记录环境中的温度和湿度水平。奥松电子也在近期的行业展会上展示了公司最新的温湿度传感器AHT40。

图：AHT40(奥松电子)

　　根据介绍，AHT40是一款芯片式温湿度传感器，同样具备小型化、低功耗的优势，封装尺寸仅为1.5x1.5x1.0mm，可集成到高难度的设计中。为了能够扩大温湿度传感器的应用领域，奥松电子通过技术迭代，提高了AHT40的测量温度范围。