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研华新推UTCA-6302 26核MicroTCA系统刀片服务器

  研华,2009年11月18日- 近日研华推出了2009年最具原创性的MicroTCA系统产品。研华UTCA-6302设计独特,具备高达12个符合全高AMC标准的45nm Intel® Core™ 2 Duo处理器,以3U或4U的外型尺寸实现了最优的冷却方案。该系统具备使空气由前而后流通的创新冷却结构、高级冗余电源设计,并且配备冗余MicroTCA Carrier Hub(MCH)。近期这款产品被评选为基于Vanu公司的Anywave基站平台的“最具特色的用户应用”,因而被授予了具有很高声望的“最佳展示奖”。
  “高性能计算和应用服务供应商对刀片服务器的密度要求很高,而该系统就成为理想的解决方案,”研华BCD(Blade Computing Division,刀片服务器产品部)经理Peter Marek如是说,并补充道:“电信设备制造商和网络设备供应商将从产品性能、成本和可靠性方面获益,而这些正是在竞争中取得领先的重要因素,这点尤其体现在MicroTCA占strong foothold的无线基站业务上。我们在不影响功能的前提下,成功地为客户设计了一个满足积极成本设计目标的系统。”
  研华的双核处理器AMC为通过软件设计的硬件功能(如收音机、主机媒体处理等)提供额外的扩展功能。它还为更高的可靠性、运行性能和省电功能提供了构建模块。该系统中的MIC-5602Rev2 PrAMC支持Intel® 45nm Core™ 2 Duo低电压处理器(Penryn),内存最高可达4 GB。
  该处理器由四个可热插拔的风扇进行散热,实现了安全的冗余冷却方案,此外,系统后部的四个-48V DC电源可提供600W的冗余(还可支持24V的选项)。通过扩展机箱高度并将电源模块移至后部,所有的前端插槽都可用于AMC负载需求,而3U高的整个系统可实现由下而上通风的冷却方案。对于由前而后通风的需求,该系统提供顶底朝向的独特风道设计,可支持机架中相邻系统的4U无损堆栈。
  新一代UTCA-5504 MCH的结构交换架构支持低成本背板,而板载Carrier Manager、24端口的无阻塞L2+ Ethernet交换机以及配备Intel® QuickAssist的Intel® EP80579集成处理器更将MCH的处理与连通性能提高到了新的层次。
  “4个GbE和4个E1/T1端口为回程链路和网关需求提供了全新的选择;同时,片内加速器还为加密等功能提供了安全协同处理的选择。”研华Telecom Marketing(电信市场)经理Paul Stevens说道,“此外,MCH使用的Intel® EP80579运行的是标准x86 Linux平台,这就为控制与应用处理、更高级的系统以及交换管理、或系统内PrAMC的引导服务器的功能提供了更多机遇。”
  完全集成的UTCA-6302系统将于2009年12月开始批量生产,因此,具有评估与基准分析需求的用户,即日起就可订购该产品。

  更多信息请关注研华网络与通讯平台:http://www.advantech.com.cn/networks-telecom/

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