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作为我国西部地区的重要城市，西安正以“全球研发中心城市”为战略定位，大力发展电子信息产业，推动智能制造和数字化转型。 西安在自主可控计算机及信息安全产业、新型显示器件、功率半导体等领域全国领先，拥有一批具有核心竞争力的企业。例如，华为公司在西安设立了研发中心，专注于光通信、数字电路等技术的研发；三星电子也在西安投资建设了大型闪存芯片生产基地，成为全球最大的闪存芯片生产基地之一。
同时，西安还在积极布局第三代半导体、人工智能、大数据等新兴产业，抢占未来发展制高点。据统计，2023年陕西省电子信息产业规模达到5800亿元，同比增长15%，预计到2025年将突破6500亿元。 为了进一步推动陕西省电子制造产业发展，凝聚国内外一流的智能制造资源，促进交流、建立与国际接轨的智能制造产业服务平台，一步步新技术研讨会将于2024年5月30日在西安万丽酒店举办“智能工厂数字化转型与可靠性提升方案”专场。
本次研讨会将聚焦智能工厂的关键技术、发展趋势和可靠性提升方案，为我国电子信息产业提供一场思想碰撞、成果共享的盛宴。我们期待与业界同仁共同探讨智能制造的未来，为推动陕西省乃至我国电子信息产业的高质量发展贡献力量。
SMTChina行业分析师；美国UniversityofTexas商学院MasterofScience硕士学位；20年大型跨国企业供应链管理实战经验；原富士康集团供应链管理部经理。
松下在践行环境友好型制造理念，推进'Panasonic Green lmpact’战略目标的过程中，对表面贴装技术(SMT)领域的绿色实践与创新应用。
华南理工大学理学硕士，8年上市公司营销管理工作经验，擅长市场分析、渠道开拓与管理
邵建义，2001年毕业于大连理工大学，获博士学位。现任德国好乐集团上海分公司总经理。 ...... 邵建义博士自2001年至2004年于德国帕德博恩大学机械系材料与连接技术研究所任博士后研究员，从事工业粘合剂的计算机模拟、仿
目前在华天科技总部技术市场中心担任TPM一职，擅长车规封装、FC封装等工艺。毕业后一直深耕半导体封装技术，在半导体封装领域拥有多年的研究与实践经验。对先进封装技术的产品结构，工艺能力及未来的发展趋势非常了解，借此机会，想与大家一起探讨一下未来SiP封装的市场需求及发展趋势。
国防七子院校工科专业背景，10+年外企资本设备业务资深经理人。自2020年担任优而备智自动化设备（上海）有限公司联合总经理，负责经营国营企业业务。
北京中科同志科技股份有限公司销售经理，唐山师范学院专科，长期从事SMT、微组装领域市场拓展开发研究工作，致力于为各电子行业及客户提供高可靠性工艺及设备解决方案。
骆丹，材料学硕士，华芯微半导体有限公司工艺主管，长期从事封装工艺工作，具有深厚的理论基础和扎实的实践经验。
西安电子科技大学教授、博士生导师，“电子封装技术”国家级特色专业和国家级“双万计划”一流专业创办人及负责人，“高性能电子装备机电集成制造”全国重点实验室主要成员， 2023年入选全球前2%顶尖科学家年度科学影响力排行榜。中国科协第六批“首席科学传播专家”（MEMS/NEMS和电子封装领域）；全国微机电技术标准化技术委员会委员；中国微米纳米技术学会理事会理事；
苏州大学工学学士; 华硕电脑大陆总部第一批技术骨干； 原富士康科技集团大陆总部，SMT技术发展委员会技术中心主管;
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