2012年先进电子封装市场可达420亿美元
市场研究公司GlobalIndustryAnalystsInc.称，2007年全球先进电子封装市场为282.7亿美元，预计2012年该市场可达420亿美元。
亚太市场是最大的区域市场，预计2008年收入可达122亿美元。芯片级封装市场收入在2000年至2010年将获得最快速增长，年均增幅为18.9％。欧洲市场由德国领衔，2007年德国市场收入预计为12.6亿美元。
亚太市场是最大的区域市场，预计2008年收入可达122亿美元。芯片级封装市场收入在2000年至2010年将获得最快速增长，年均增幅为18.9％。欧洲市场由德国领衔，2007年德国市场收入预计为12.6亿美元。
文章版权归西部工控xbgk所有，未经许可不得转载。
服务咨询