金士顿投资DRAM封装项目 提高封测产能

独立内存制造企业美国金士顿科技公司日前宣布在大陆投资DRAM芯片封装项目。该项目现已开始在其投资的沛顿科技(深圳)有限公司筹备建设，预计初期投资为2.4亿元人民币,建成当年将月产wBGA芯片1000余万颗。
　　沛顿科技于2004年在深圳注册成立，目前主要为金士顿科技及其它世界大型DRAM制造商提供芯片测试服务。目前月均测试DDR2芯片产量为1500万颗，并且计划近期进一步增加设备，扩大测试产能，以期在明年初达到月均测试产量2300万颗的水平。
　 近年来，中国大陆消费能力提高很快，现已成为全球最重要的内存销售市场；同时也成为全球内存制造领域最大SMT基地；又因中国大陆DRAM晶圆产出比重持续拉高，使得本地高端封测产业需求急速升温。金士顿看好中国大陆内存封测产业的长期市场成长性，于年底在沛顿科技上马封装项目，以丰富其一直未能完整的产品链。加之本有的测试产能，沛顿科技有望成为内地DRAM专业芯片封测第一大厂。
　 金士顿在深圳投资的芯片封测项目，并非其首次进入封测领域，1999年投资的台湾力成科技股份有限公司，据称目前已发展成为台湾地区存储器芯片封装测试的第一大厂。
[此信息未经证实，仅供参考]