亚太晶圆厂纷纷跨入RFCMOS制程
射频芯片及混讯制程市场热度持续延烧，尽管第四季手机市场需求降温，但混讯芯片数码家庭运用日广，备齐相关制程方案已成为晶圆厂必要之需，RFCMOS制程热潮也逐渐吹向亚太晶圆厂。X-FAB马来西亚厂（前身第一晶圆1st Silicon）7日宣布，0.18微米制程首次跨入混讯CMOS制程，而本届FSA台湾大会，也将主打此一新产品。X-FAB自从宣布购并第一晶圆后，业务触角从欧美再成功深入亚太地区，本次0.18微米RFCMOS制程便是合并生效后首次发布新制程产品。X-FAB表示，这次主要是采用Cadence EDA工具套件，能够缩短设计流程及产品量产时间，未来马来西亚晶圆厂负责0.18微米RFCMOS制程量产。由于过去第一晶圆主要以非挥发性存储器生产为主，加入RFCMOS制程后，将足以提供全套解决方案。对许多EDA业者来说，混讯芯片及类比芯片市场热度持续发烧，也成为EDA业者积极抢攻的主要快速成长市场。Cadence日前则宣布与亚太区晶圆厂东部电子合作；明导则在购并华凯研发团队后，强化其混讯IC设计电路模拟产品线；而新思、思源也亦将以混讯市场视为下一波高速成长的区块市场。
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