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IITC上将报告芯片互连技术的最新进展
分类：
行业资讯
日期：2008-05-20 00:00:00
来源：
在今年夏天举行的IITC上，研究人员将会报告互连技术的最新研究进展。最吸引人的两个发展方向是3DIC和纳米管互连。国际互连技术会议（加州Berlingame，6月2-4日）将成为从系统级开始，全力解决互连难题的论坛。
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