以能耗为核心驱动力，“五横四纵”坚持可持续发展

       瑞能半导体在2024慕尼黑上海电子展(Electronica China 2024)以“高效节能，奔赴零碳”为主题，通过多样化形式展示其碳化硅，可控硅，二极管, IGBT 以及硅MOS在工业、可再生能源，汽车、消费电子等领域的创新成果。

　　坚持核心理念，有序发展

　　从飞利浦半导体时期开始，瑞能半导体至今已有55年的历史。秉承优良传承，从质量体系、设计规范、管理流程上沿袭了飞利浦和NXP的成熟模式，同时着力于新兴市场、新产品、新技术的发展，通过更加系统和针对性的布局迈向新未来。

　　据瑞能半导体全球销售&市场副总裁尹晨丰先生介绍，其于2018年在南昌成立了新的可靠性和失效分析实验室，2019年推出了第一款车规级的可控硅和碳化硅的产品，2023上海金山成立了自己的封装模块厂。相继这些战略布局之后，瑞能半导体今年又提出了五横四纵的市场和产品的宏伟目标。

　　所谓的五横四纵，即以五大产品线四个重点应用领域为依托，继续拓展瑞能半导体在整个应用市场，尤其是新兴市场中对新产品、新技术的需求支持能力;并且依次加大在可靠性、技术、工艺上做到精益求精的投入;再逐步拓展研发新应用、新产品，从而实现稳步成长。

　　瑞能半导体本身的定位是什么?尹晨丰解说道，即返璞归真，功率半导体的核心价值就是能效。瑞能半导体的核心理念也是通过持续不断的功率半导体创新迭代来提高能效，给地球减负降温。从能效、可靠性、创新这三大核心价值进行有序发展。

　　在能源效率方面，持续提高FOM(Figure of Merit)综合质量因素，并针对不同应用不断改良和降低各种功率损耗，包括导通损耗和开关损耗等。同时，在散热性能上，新的模块产品的开发，和后道封装厂研制的新的封装，可以进一步帮助客户提高散热性能，降低损耗。

　　在可靠性方面，从研发到制造到客户管理有一整套非常完善的可靠性管理体系并且持续不断地改进。同时在车规级产品，对应于Zero Defect的设计理念，也有符合VDA6.3生产管理体系。在客户端，瑞能半导体做到了0.1DPPM以下的FFR，达到业界领先水平。同时车规产品，也有PPAP (Production Part Approval Process)生产件批准程序来支持。

　　值得一提的是，可持续性发展的的低碳和可循环经济而言，瑞能半导体一直是业内楷模。是国内较早参与IMDS (International Material Data System) 国际材料数据系统的企业之一，所有的材料安全可追溯。同时，全面使用先进的平面工艺以实现100%晶圆不含铅。至今为止，生产制造做到了超过580万人工时的安全生产记录。

　　除了国内市场以外，瑞能半导体销售团队和经销商伙伴遍布东南亚，日本，韩国以及印度地区。这种产业布局于国内，市场布局于全球的策略也离不开五横四纵的战略规划。

　　所谓的四纵市场指的是瑞能聚焦的四大应用市场：第一类消费类电子。瑞能半导体的可控硅产品在消费电子领域处于全球领先的地位，例如全球平均每四台洗衣机里就能找到一颗瑞能的产品。此外小家电包括咖啡机，洗碗机、吸尘器、吹风机等，以及电脑电视等一系列用到关于开关控制，电机驱动和电源控制等应用的都可以找到瑞能半导体产品的踪迹，都是瑞能半导体的优势应用领域。

　　第二是工控市场。尤其是随着AI产业的崛起，对算力、运力的需求指数级上升。对功率半导体来说，雨后春笋般新建的数据中心，带来了非常大的应用需求。瑞能半导体的功率器件可以广泛应用于不间断电源UPS，逆变器等产品中。除此之外，一些传统工控产品中也是广泛应用到相关的功率器件，比如照明系统、马达控制、电表甚至于医疗器械方面，如AED除颤机。尤其工控产品往高功率、低能耗发展的趋势和瑞能半导体产品发展方向不谋而合。

　　第三，新能源汽车。功率器件不仅可以用到充电的部分，同时用在电池的能源管理。因为现在新能源汽车不仅是一个交通工具，它带动的是一个新型生态系统。出现了一系列类似于消费类电子的对于电源系统、空调系统、照明系统乃至娱乐系统的产品应用需求，使得功率器件在新能源里的应用更为广泛。

　　第四，可再生能源。除了光伏之外，在水力、风力甚至地热能源发电场所也是广泛应用到功率器件。

　　为此，瑞能半导体将聚焦于这四大板块结合五条产品线以便更专注地支持终端客户。

　　五横四纵的延伸，创新技术为本

　　要想做到真正地“纵横四海”，那么必须实现新技术上的创新与突破。瑞能半导体首席战略及商务运营官沈鑫先生表示，“我们经常会被问到集成电路、功率半导体到底有什么区别?最近大家会提出后摩尔时代定律、后摩尔时代。”

　　过去整个行业对于集成电路和功率半导体并没有严格意义上明确的区分。从沈鑫个人理解而言，半导体器件一类是对于信息的处理，另一类是相对于参与整个能量转换的过程。瑞能半导体更多关注于对于能量密度和能源利用效率的提升，这才是和集成电路、功率半导体二者之间的区别。虽然关注点不一样，但对整个社会和整个行业的贡献都必不可少。

　　当然，说到能量转换的需求和信息处理也不相同。信息处理要求速度越来越快，越来越智能，但能量转换对于能量使用效率甚至发电而言是必要的。第一，光伏太阳能发电本身它的电压是非常低的，光伏电池串联形成高压。这种低压的直流电变成高压交流电也需要功率半导体。第二，从瑞能半导体自身的市场关注度，相当重视可再生能源发电，践行社会责任，满足整个低碳社会、碳中和、节能减排的要求。

　　为此，瑞能半导体首先将一如既往关注整个电能的发展使用趋势，发现用电量越来越多。其次，满足自动化精细化的要求。随着数据中心、大数据的发展、人工智能的发展对算力的要求必然带来对电能的提升。当用电量越来越多的时候，怎样提高用电效率，降低用电损耗也是功率半导体所面对的市场趋势之一。

　　因此，瑞能半导体五横四纵布局中最主要的是所有的产品都考虑到用电和发电两个效率的部分。一个层面是在系统层面的效率提升，另一个层面是在器件层面效率提升。例如，为了支持各个大客户的系统效率满足他们一定的诉求，产品本身就要更节能;此外，散热能力。像特斯拉的主驱逆变里面对散热有一些特殊的布局和要求，这对于器件也有一些额外的要求。

　　瑞能半导体通过各种工艺如银烧结，热阻大概平均可以降低10%-15%。顶部散热封装，这种顶部散热封装相比于同类型的非顶部散热封装热阻也可以降低15%-20%，通过封装设计可以提高芯片性能。通过工艺模块的创新，去提升芯片的散热能力。

　　从目前五个产品线来的布局来看，瑞能半导体碳化硅产品今年下半年就会量产顶部散热封装，功率二极管会在明年上半年量产顶部散热封装产品。功率模块的碳化硅和可控硅的功率模块都已经量产了，IGBT的模块下半年进行量产。这些不同器件的产品适用于不同的场景，所有产品的升级换代都是为了提升整体系统效率。

　　沈鑫总结道，从瑞能半导体角度而言，五条产品线关注的还是提升系统效率和降低器件的损耗。从拓展产品品类，提升开关频率，提升散热能力来提升系统效率。从元器件设计和封装设计的共同创新降低器件损耗，如元胞缩小，微元胞的设计，高耐压的设计等，不断突破履行后摩尔定律时代。这种“More than More”的创新，有别于以往任一形式的集成电路上的创新。

　　关注增量市场，力行可持续理念

　　瑞能半导体以成为领先的功率半导体企业为愿景与使命，在提高能效、可靠性以及持续创新上做出贡献。尹晨丰表示，“我们有信心随着开拓更多的新赛道，提供更多的优质产品，我们也需要更多的产能来支持我们的客户。2025年瑞能半导体新的Fab厂也会在北京投产，进一步扩大产能。”

　　瑞能半导体将持续关注增量市场。消费类电子稳中有升。整个工控、光储充、新能源汽车虽卷，但整体不失一个增量市场。

　　伴随人工智能崛起，对于运力和算力的需求指数级上升，所有的大数据中心对交换机，对光模块持续的投入，也意味着更多的功率器件来支持类似于电源包括整个电源控制、效率提升的方方面面。国家5G的布局对电信而言也是一个能耗大户，全国300多万个基站，未来卫星技术的发展，6G兴起都不可避免对功率密度和功率的要求越来越多。

　　沈鑫补充道，更多的应用领域涉及到人工智能，从而促进瑞能半导体进一步开发新产品，来提高能效，来支持人工智能的崛起。主要的技术突破还是在于全面提供更新的产品，比如光储充和数据中心里面，越来越多的客户也会使用碳化硅产品。瑞能半导体的技术突破和创新就是提供更多的碳化硅产品以及更高电压的产品服务于客户。

　　由此可见，瑞能半导体的强势产品尤其是在可控硅方面的成绩大家有目共睹。在Omdia的报告中，瑞能半导体的可控硅排在全球第二位，在国内的半导体厂商中排名第一。新产品尤其是在碳化硅二极管上，位列全球第七，国内第一。

　　瑞能会继续秉持‘Power Efficiency for a Cooler Planet’的可持续发展愿景，实施“五横四纵战略”，从能效、可靠性、创新这三大核心价值进行有序发展，深化与全球业务合作伙伴的深度合作，探寻更多发展机遇，实现上下游产业链的共赢。