英特尔调降明年AI服务器芯片出货目标

　   近期，英特尔面临运营压力，决定大幅下调明年的AI服务器芯片Gaudi3出货目标，降幅高达三成以上。这一决定直接影响了多个合作厂商的订单，供应链上出现紧张局势。

　　据了解，Gaudi3芯片原定于2025年的出货量预估为30万至35万颗，现已调降至20万至25万颗。在供应链上，日月光、世芯以及欣兴等厂商都受到不同程度的影响。尤其是世芯，这家专注于设计特殊应用IC的公司，正面临订单锐减的压力，其股价在最近几周大幅下滑，显示出市场的敏感反应。

　　技术内容与市场背景分析

　　Gaudi3是英特尔最新一代AI芯片，采用台积电的5奈米制造工艺，标榜具备提升高达20%的吞吐量。与竞争对手辉达的H100相比，Gaudi3在执行LLaMa270B推论时，以相同的成本提供两倍的性能。英特尔表示，Gaudi3特别为大规模生成式AI优化，配备64个张量处理器核心及八个矩阵乘法引擎，搭载128GB的HBMe2记忆体，能高效加速深度神经网络的运算。

　　然而，此次产能的调整背后，反映了更复杂的市场动态。随着全球AI芯片市场的竞争愈发激烈，辉达以其强大的市场占有率继续引领行业，英特尔及超微等公司则在积极追赶。在此背景下，英特尔选择削减Gaudi3的出货量，实则是在适应市场需求的变化。

　　供需关系的隐忧

　　对于台积电和日月光等大型半导体厂商而言，其产能相对充足，能够迅速由其他客户订单补位，因此受到的冲击较小。然而，世芯和欣兴则面临更大的挑战。世芯为Gaudi2、Gaudi3等AI服务器芯片提供ASIC设计服务，客户砍单对其影响尤为明显;而欣兴则是英特尔相关芯片的重要载板供应商，尽管公司对客户订单变化不做评论，仍旧需面临来自英特尔的巨大压力。

　　在这样的情况下，市场开始进行重新评估，行业分析师指出，英特尔的决策反映出对未来需求的保守态度。此外，英特尔在AI芯片开发战略上的调整，也使其与Habana团队的整合变得更为紧迫，双方仍在磨合阶段。

　　展望与思考

　　虽然英特尔的AI芯片出货量出现下滑，但长远来看，市场仍在快速发展。生成式AI的应用广泛，未来潜力巨大。值得注意的是，行业的快速变化使得企业在制定产品策略时需谨慎。此外，保持技术更新与市场适配，将是英特尔及其他芯片制造商面临的长期挑战。

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