晶圆凸点形成技术可降低倒装芯片封装成本
京瓷在“CEATEC JAPAN 2007”展会上展示了自主开发的低成本晶圆凸点形成技术。该技术可降低以便携产品为中心采用量日益增多的倒装芯片的封装成本。该技术从02年开始应用于该公司内部产品，并发布于07年10月起对外出售该技术。
原来通过电解电镀形成凸点的方法需要一道抗蚀工序，即使使用折旧费已经计算完的生产线，每个晶圆的凸点形成成本也高达一万数千日元。利用京瓷开发的无电解电镀技术和高精度丝网印刷技术则无需抗蚀工序，即使引进新设备，每个晶圆的凸点形成成本也可控制在8000～1万日元。
原来的无电解电镀存在着无法支持各种焊盘电极材料的问题，京瓷则通过改进电镀液解决了这一问题。丝网印刷方面，原来的位置对准精度低、凸点间距难以缩减，而此次则通过改进印刷头形成了120μm间距的凸点。
无电解电镀和丝网印刷技术的结合此前就被提出过，但由于技术难度大，大多数厂商放弃了开发。京瓷解决了技术难题，将其应用于该公司的热转印打印头制造过程中的驱动IC倒装芯片封装。已连续5年以1000枚/月（按150mm晶圆计算）的规模形成晶圆凸点。
原来通过电解电镀形成凸点的方法需要一道抗蚀工序，即使使用折旧费已经计算完的生产线，每个晶圆的凸点形成成本也高达一万数千日元。利用京瓷开发的无电解电镀技术和高精度丝网印刷技术则无需抗蚀工序，即使引进新设备，每个晶圆的凸点形成成本也可控制在8000～1万日元。
原来的无电解电镀存在着无法支持各种焊盘电极材料的问题，京瓷则通过改进电镀液解决了这一问题。丝网印刷方面，原来的位置对准精度低、凸点间距难以缩减，而此次则通过改进印刷头形成了120μm间距的凸点。
无电解电镀和丝网印刷技术的结合此前就被提出过，但由于技术难度大，大多数厂商放弃了开发。京瓷解决了技术难题，将其应用于该公司的热转印打印头制造过程中的驱动IC倒装芯片封装。已连续5年以1000枚/月（按150mm晶圆计算）的规模形成晶圆凸点。
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