高通推出两款物联网芯片 支持智慧城市建设

　　2月24日，高通公司宣布，推出两款全新系统级芯片（SoC）——QCA4020和QCA4024。高通称，这两款芯片已向部分OEM厂商出样，预计将于2017年下半年商用上市。

　　高通是首个宣布推出三模系统级芯片QCA4020的厂商，QCA4020集成BluetoothLowEnergy5、双频Wi-Fi和基于802.15.4的技术，包括ZigBee和OpenThread。同时，QCA4024也集成了BluetoothLowEnergy5和802.15.4。

　　高通产品管理高级副总裁RajTalluri表示：“通过在单一芯片解决方案中提供多种无线电、标准、协议和连接框架，高通将为物联网带来全新的互操作性，并能应对生态系统的碎片化。这对制造商和消费者来说都将是颠覆性的改变。”

　　据了解，高通此次发布的两款芯片将帮助制造商与开发者支持包括智慧城市、玩具、家居控制与自动化、网络和家庭娱乐在内的应用。