纽约时报谈台湾——挣扎中的半导体王国

　　《纽约时报》几天前几天一篇针对台湾科技业的报导，正好就在讨论这个问题，报导题目是〈台湾晶圆产业为科技世界带来力量，如今却挣扎求生(TaiwanChipIndustryPowerstheTechWorld,butStrugglesforStatus)〉。

　　纽约时报记者访问日月光营运长吴田玉。日月光面临的经营问题就是科技厂面临的难题--许多优秀年轻人不愿意投入台湾的世界级晶圆产业。吴田玉说，当下很多年轻人在问，「为何要投入晶圆代工业呢?毕竟Google、Facebook、Apple等公司待遇好多了。」

　　纽约时报是这样描述台湾半导体产业的：拥有2,300万人口的台湾，是世界最大的晶片制造国，根据台湾半导体产业协会报告，光是去年晶片制造业就带来630亿美元营收，占了全球晶片总营收的五分之一以上。台湾制造的晶片是全球许多电脑、智慧型手机、相机等电子产品的重要零件。即使在全球景气下滑的近几年，营收还是有不错的表现，根据台湾半导体产业协会估计，今年台湾半导体产业总收入预计会增加到1.87万亿台币，比2012年成长14%。

　　那么为什么年轻人不愿意加入?

　　原因在于，许多半导体公司的获利不断下降，甚至赔本。而在矽谷的Google、Apple等科技公司，却可以因为半导体产业的不断创新，帮助他们生产更有创意、进步产品，而赚进大把大把的钞票。吴田玉说：「我们在锻铁房里挥汗如雨的工作，却是其他人帮我们收割、获利。」而其他业界相关人士，也都跟吴田玉有相同看法，认为产业界面临的挑战是，如何在当前环境下获取更多利润?

　　挥汗在「摩尔定律」下冲制程效率优势，但是，根据专家说法，半导体制程在技术上很难再有所突破。只靠这一式闯天下，台湾科技产业自然愈来愈捉襟见肘。

　　危机就是转机，晶片厂纷纷想新技术、新合作模式

　　纽约时报访问法国里昂谘公司YoleDéveloppement的策略分析师PascalViaud：「所有人迟早都会面临这个问题，这个产业需要创新，以注入新的价值与活力。半导体产业的技术瓶颈不是台湾独有的问题，问题是，台湾业者有没有办法找到新的路。」

　　半导体制造的新路之一是生产3D晶片，以一层一层向上堆叠晶体管的方式制造。台湾的劲敌南韩已经在这个领域有所突破，三星电子今年夏季时就宣布，将大量生产3D晶片，用于手机的快闪记忆体中。3D技术虽然可以提升效率、减低成本，不过也拉高晶片设计和制造的成本与复杂度，但这些新的商业模式都还没有定论。

　　例如，三星与英特尔的作法是，采取一站到位的服务模式，将设计、制造、组装晶片集合成套，再销售给设计、组装手机、相机等产品的公司。这个方式的名称为整合元件制造、I.D.M(IntegratedDeviceManufacturers)，为大企业提供规模经济与专业技术优势，以因应当前的产业结构挑战。

　　另一个办法则是更为专业化分工，各家公司负责不同生产阶段，例如，日月光公司负责组装与测试其他公司制造的晶片。支持这个方式的人认为，电子厂商比较喜欢专业的半导体制造商;四年前，加州晶片制造商GlobalFoundries(前身是超微AMD的制造部门)的全球营运长曾说：「I.D.M模式将不复存在!」

　　当全世界的半导体商正在烦恼产业出路时，对台湾而言，问题有更大迫切性，因为半导体产业对台湾大、重要但是却很分散。就在国际间许多产业龙头结合时，台湾几乎没有受到什么影响。比较明显的调整，是半导体代工龙头台积电增加了晶片包装服务，而第二大的联电也宣布与IBM合作研发新技术。

　　有些业内高阶经理人对媒体说，其实不需要对半导体这个产业担忧。与其羡慕苹果、三星等高获利公司，晶圆制造厂不如试着在汽车、健康等领域开发新市场。台积电技术长孙元成这样对《纽约时报》说：「是时候创新了!如果大家不合作创新，永远没有办法退休。」

　　老一辈苦于无法退休，年轻一辈的难题更大，他们看不到未来。