“集成电路先导技术研究院”签约仪式在京举行

近日，“集成电路先导技术研究院”签约仪式在京举行，科技部曹健林副部长、工信部杨学山副部长、中科院阴和俊副院长，科技部重大专项办公室、集成电路装备专项实施管理办公室负责同志，业内资深专家等出席了签约仪式。

中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业--中芯国际集成电路制造有限公司与武汉新芯、清华大学、北京大学、复旦大学、中科院微电子所拟合作成立“集成电路先导技术研究院”，携手打造国内最先进的集成电路工艺技术研发机构。

随着半导体工艺技术不断推进，进入20纳米节点后，技术的开发难度和投资都大幅增加，如果能在这些尖端技术节点上整合企业和科研机构的力量，将极大提高研发的效率和进度。“集成电路先导技术研究院”将致力于整合国内IC产业链研发资源，打造一个能联动设备厂商、材料供货商、代工厂、设计企业及科研机构的公共平台。这既是一个产、学、研、用相结合的技术创新平台，又是一个为国产专用设备和材料的研发提供大生产条件的验证平台。依托于此平台，研究院还将加强与国际的交流合作，并推动自主知识产权体系的建立，加快专利与人才的培养，从而提升中国集成电路产业自主创新的核心竞争力。

签约仪式上，研究院合作单位来自企业、大学、科研院所等单位的代表纷纷发言，表示将精诚合作并发挥各自所长。中芯国际将携手武汉新芯发挥市场和规模优势、发挥集成电路制造的平台作用，做好技术应用与推广的保障;清华、北大、复旦、中科院，将夯实基础技术，针对提升实际生产制造能力共同攻克关键技术。

科技部副部长曹健林指出：“联合是正确的方向，政府支持产学研有效的结合，联合可以使研发针对市场和应用，联合可以产生更强的研发机构将技术发展方面的国际合作推进得更加深入。希望今天是良好的开端，我国集成电路的技术发展能走得更快更好！”