传半导体产业将迎万亿政策扶持

　　据12月18日上午消息，国内芯片设计公司展讯信创始人陈大同日前透露，国内政府将大力扶持半导体产业，计划十年内投资1万亿元，力度是过去的十倍。如果此消息属实，国内半导体产业将会迎来高速增长的春天，相关概念股亦有望遭到资金暴炒。

　　陈大同在公开演讲中表示，过去十年，国内平均对半导体补助人民币几十亿元，但现在中央投资要成长十倍，前所未见。国内芯片企业所提供的芯片占国内芯片总需求的10%，还不能自给自足，发展空间很大。下一个十年、20年，真是一个追赶超越的十年。

　　据悉，政府为全力扶持本土半导体产业，已祭出半导体设备、IC设计、晶片制造等企业获利前两年免税，及第三年税金减半优惠措施。与此类相关的股票有望因此而大幅受益，当前A股上市的概念股主要有以下IC设计类上市公司有：同方国芯(002049)(金融ic卡国产化受益者，具有芯片替代概念)、北京君正(300223)(可穿戴设备芯片国内领头羊)、士兰微(600460)(唯一的IDM厂，研发平台优势)，上海贝岭(600171)、国民技术(300077)、欧比特(300053)等股均涉此概念。

　　封装测试类上市公司则包括：华天科技(002185)(TSV技术领先者)、长电科技(600584)(MIS封装技术及bumping+FCBGA布局)、通富微电(002156)(WLP技术进入高端市场)，七星电子(002371)、华微电子(600360)、大族激光(002008)也涉此行业。