Multitest推出差分信号集成电路测试座

Multitest公司日前宣布，现已设计出适于每种半导体测试应用的定制型微分测试座。为适应预期阻抗，测试座材料选择及探针经过悉心优化。

差分信号装置的测试座必须尽可能的提供最透明互联，以尽量降低测试系统和被测器件之间的高速信号衰减。采用差分信号的被测器件测试界面需要精心设计的测试座，以适应差分信号特定要求。其途径是将测试板和测试座的阻抗特性与测试器电子和装置尽量匹配。

Multitest已经测定，最佳配置源自3D电磁仿真软件和实验室相关数据。这些工具使测试座特性的试验及优化可帮助选择最佳的测试座配置。这就是Multitest应对半导体器件数据速率日益增长的方式；为保持信号完整性，半导体器件要求从测试机至被测器件的测试界面应精心设计。

当今，许多半导体技术应用以高数据速率并采用串行格式将大量数据从一个器件传输到另一器件。差分信号降低了信号振幅、提高了速度、减少了I/O数，同时亦改善了对外部噪音的抗干扰能力。这些特性使手机和笔记本电脑等消费品的尺寸及功耗得以减小和降低。