AMD嵌入式G系列系统级芯片主打高增长嵌入式市场

分类：行业资讯日期：2013-04-26 09:58:15 来源：网络转载

　　AMD在DESIGNWest展上宣布推出新款AMD嵌入式G系列系统级芯片(SoC)平台。该平台基于AMD新一代“美洲虎”CPU架构和AMDRadeon™8000系列图形处理器的单芯片解决方案。这一新款AMD嵌入式G系列SoC平台进一步彰显出AMD以嵌入式系统为重点、聚焦PC行业以外的高增长市场的战略攻势。

　　嵌入式系统通过智能电视和机顶盒乃至互动数字标牌和信息终端机，使智能化日益渗透到人们生活的新领域中。该系统有助于提高生产效率，改善连接性，预计将成为计算行业的显著增长领域——环绕计算领域的强大推动力。SoC解决方案作为能提供尺寸更小、性能更好、能效更高的处理器的单芯片，是实现环绕计算这一新计算时代的助力之一。

　　与上一代AMD嵌入式G系列APU相比，CPU性能提高了113%。针对嵌入式应用，新平台还支持DirectX11.1、OpenGL4.2x和OpenCL1.22，可实现并行处理和高性能图形处理，与上一代AMD嵌入式G系列APU相比，图形处理能力提高20%。

　　在低功耗x86兼容产品类别中，新处理器家族带来的每瓦性能更优越，并提供9W–25W的选择。除此之外，还包括以下特色：

　　·企业级纠错码(ECC)内存支持

　　·-40°C至+85°C的工业温度范围，提供双核或四核处理器

　　·离散级AMDRadeon™GPU

　　·I/O控制器

　　AMD嵌入式G系列SoC将实现卓越性能的专用资源与共享资源相结合，进而降低功耗和裸片空间，且基于新型SoC设计的可扩展性，开发人员能够在相同的板卡设计与软件栈上灵活开发各种应用。AMD嵌入式G系列SoC中集成的用于驱动应用的离散级图形处理器以前要求具有独立图形处理器，而在嵌入式G系列SoC平台中加入新型CPU架构之后，则可支持在没有屏幕、显示器或输入设备的环境中使用且无需图形解决方案的深嵌入式系统或“无头”系统。

　　SemicastResearch的首席分析师ColinBarnden表示：“随着物联网渗透到我们生活中从工作到家庭的方方面面，设备需要在更小的封装中实现高性能、I/O连接与高能效。凭借这种新型AMDSoC设计，AMD嵌入式G系列平台实现了高性能、小体积、低能耗与全I/O集成的完美结合，能实现更小外形的嵌入式设计、低温高效的运行以及简化制造的要求。AMD将X86CPU的功能及AMDRadeon图形处理器的性能与I/O互连设计全部整合在同一裸片上，从而超越了竞争对手。”

　　AMD嵌入式G系列SoC支持WindowsEmbedded8和Linux，且该设计能用于多种嵌入式应用，包括工业控制与自动化、数字标牌、电子博彩系统、IP电视、医疗和网络设备、机顶盒等。AMD将于2013年第二季度正式发售AMDG系列SoC平台，目标市场是由支持和/或宣布推出采用AMD嵌入式G系列SoC的准上市产品的行业领先的嵌入式解决方案供应商所构成的综合性商业生态链。

　　开发商支持与产品特性：

　　采用AMD嵌入式G系列SoC的开发商可实施远程管理、虚拟化和安全功能，且可以通过下列产品特性，帮助其降低基于AMD嵌入式G系列SoC的平台的配置成本，提高该平台的安全性和可靠性：

　　·采用DASH1.1的AMDDAS1.0

　　·AMD虚拟化™技术

　　·支持可信平台模块(TPM)1.2

　　新一代CPU内核

　　·带有创新性的新型共享L2缓存的新一代“美洲虎”内核

　　·企业级纠错码和快速内存支持

　　AMDRadeon™图形处理器卓越的每瓦性能

　　·上一代AMD嵌入式G系列APU所不具备的增强型通用视频解码(UVD)3硬件加速(H.264、VC-1、MPEG2等)及新视频编码功能

　　·通过降低整体功耗的门控时钟，实现功效的提升

　　高级GPU支持并行处理和高性能图形处理