“中国芯”工程：搭建国产产品展示平台、促进产业发展

　　集成电路产业是信息产业的核心和基础，是一个国家或地区综合实力的重要标志，是转变经济发展方式、调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。随着我国集成电路设计业的快速发展，创品牌、提档次、促发展已成为越来越多设计企业的重要诉求。

　　“中国芯”工程是在工业和信息化部电子信息司的指导下，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)组织实施的集成电路技术创新和产品创新工程，是为产业营造良好的创新环境和实现政府转变职能的积极探索;推进创新产品成果的产业化、促进整机与芯片联动、举办“中国芯”评选活动是“中国芯”工程的重要组成部分。“中国芯”工程已经成为促进我国集成电路产业发展的重要举措。

　　“中国芯”工程通过打造高端公共品牌，搭建优秀集成电路产品的展示平台，让集成电路设计企业由幕后走向前台，让公众充分领略国产集成电路产品在推动电子整机产品升级和技术升级、支撑战略性新兴产业发展、促进工业化和信息化的深度融合过程中发挥的重要作用。“中国芯”工程的设计企业和整机企业参与度高、覆盖面广，能够比较全面地反映我国集成电路设计业的现状和未来走向。不但为企业带来了品牌效益的提升，还促进了企业经济效益的增长。

　　搭建国产优秀集成电路产品展示平台

　　在工信部电子信息司的指导下，2006年，CSIP成功举办了首届“中国芯”评选及推广活动。活动开展8年以来，共有来自全国各地292家集成电路设计企业的479款芯片产品参与到评选活动中。越来越多的集成电路企业认可“中国芯”工程，参与热情呈逐年上升趋势。近年来，产值达上亿元的IC设计企业基本都参与到了“中国芯”评选活动之中。

　　提升经济和品牌效益

　　“中国芯”评选企业中，2006年美新半导体的“加速传感器芯片”获得最佳市场奖，磁传感器产生每年2亿元的销售额，荣获江苏省科技成果转化奖。2007年实现在纳斯达克上市。福州瑞芯开发的RK26、RK27、RK28系列芯片核心产品在同类市场占有率达50%以上。2013年获最佳市场表现奖的10家企业，单款芯片销售额过亿的有9个。

　　8年来，“中国芯”工程参选企业中获得两个以上奖项的企业超过20个，获得3个以上奖项的有10个，获得5个以上奖项的企业有2个。这些企业有的从“最具潜质”跃为“最佳市场表现”;有的连续获得“最具潜质”或“最佳市场表现”;有的从“最具潜质”逐渐成长为“最具投资价值”和“最佳市场表现”;有的则同年兼具“最具投资价值”和“最佳市场表现”两项殊荣。有的获奖芯片在特定领域的市场占有率持续提升。有前一年荣获最具潜质奖的获奖产品，次年销售额是前一年的6倍多。有的获奖芯片制造的整机产品，又再次荣获本省科技成果奖。

　　创新集成电路大产业链的联动模式

　　与企业共建技术创新中心，在整机企业和国内芯片企业之间架起一座桥梁，通过整机和芯片企业联合攻关，相互促进，突破制约我国终端整机制造业发展的核心关键技术。这是CSIP组织实施“中国芯”工程的又一重要措施。2011年，CSIP正式启动国家集成电路公共服务平台技术创新中心的试点工作。卡美欧、珠海赛纳、朝歌数码、宁波立芯、广西翰特等技术创新中心的相继成立，不仅促进了芯片与整机的联动，还协助一批国产安全可靠软硬件产品进入部队采购序列，为重大专项成果推广应用提供了新的空间，拓宽了“中国芯”产品的销售渠道，提高市场份额，更大地发挥国产芯片的支撑倍增作用，充分利用国产芯片成本较低、设计可控、技术支持便捷等优势，使我国的电子终端整机制造业能够拥有自主的核心技术，提高终端产品的附加值，具备与世界强手的竞争能力，彻底改变目前“我国企业组装，国外企业挣钱”的局面。

　　促进集成电路产业发展的重要举措

　　2013年9月份，中共中央政治局委员、国务院副总理马凯亲自来到集成电路企业调研产业发展情况时指出，“加快发展集成电路产业是当前和今后的一项重要而紧迫的任务。要紧紧抓住移动互联网、三网融合、物联网和云计算等加速发展、信息化工业化深度融合、信息消费飞速增长的历史机遇，积极应对国外集成电路产业加快发展、国际竞争日趋激烈的严峻挑战，开拓创新，攻坚克难，努力把我国集成电路产业提升到一个新水平”，集成电路产业又将迎来更大的发展契机。在当前集成电路产业面临大好政策的形势下，“中国芯”工程显得具有特别意义。

　　我们很欣喜，通过“中国芯”的平台为产业作出了贡献。未来，我们会逐步改变产品一年一度集中申报的模式，将把“中国芯”产品征集作为一项常态化工作，芯片产品的评选范围会从消费类向行业类逐渐扩展，不断加大整机产品参选的比重，通过“中国芯”工程，使更多优秀的企业和产品显现出来。同时，不断加大获奖企业的推广力度，稳步推进企业创新中心发挥更大作用，促进产业链上下游的深入互动，用更丰富多样的形式和手段为芯片企业提供他们切实需要的服务。推动创新成果的应用与产业化，让“中国芯”工程成为新形势下驱动我国集成电路产业发展的新引擎，为我国集成电路产业作出新的贡献。

　　珠海赛纳打印科技股份有限公司副总经理臧晓钢

　　近几年，芯片与整机的联动在《集成电路“十二五”发展规划》和国家新四号文件的带领下，得到了越来越多的应用。赛纳公司将国内自主研发的CPU应用到了奔图激光打印机控制系统中，形成了自主可控有自主知识产权的中国激光打印机SoC，推出了打印机产业领域的中国芯。在增强企业持续创新能力的同时，促进了中国打印机产业的发展。

　　在影印办公设备普及的今天，打印机成为政府、企事业单位信息泄露的重大隐患，加上今年美国“斯诺登”泄密事件的曝光，信息安全已经迫在眉睫。SoC芯片是打印机的核心部件，是特殊的专用集成电路控制和加密芯片，同样也是泄密的重要来源之一。因此在芯片与整机的联动中，赛纳公司坚持走自主创新的道路。

　　2011年，在工信部软件和集成电路促进中心的推动下，“MIIT_CSIP-DUT赛纳科技创新中心”成立了，在这一中心的整合下，赛纳在2012年研发成功了基于国产CPU的专用SoC芯片技术，并在后续一年中实现了2000万颗的产业化目标，使国产办公打印机真正实现安全可控。这一应用，不但推动了芯片与整机联动的相互发展，同时也突破了制约中国打印机产业发展的瓶颈，推动了技术的深化和产业的延伸。进而彻底解决我国政府和涉密企事业单位在办公信息化过程中存在的信息安全隐患，完成中国打印机全产业链的建设，增强在全球市场的综合竞争力，实现打印机带动我国芯片和软件产业发展。

　　曙光信息产业股份有限公司CTO唐志敏

　　曙光公司从2002年就开始了全自主安全产品的研发与产业化发展工作。2002年，曙光公司推出了中国第一台采用全自主龙芯CPU的龙腾塔式服务器产品，此举开启了中国全自主产品的发展序幕。龙腾服务器采用国产龙芯处理器，BIOS由曙光公司自主独立开发，采用中标麒麟操作系统等全国产操作系统，以及达梦、人大金仓数据库，永中、金山Office，金蝶中间件等全国产产品，是从核心处理器，到基础架构，到操作系统，具有完全自主知识产权的中国里程碑式的服务器产品。

　　在国家“863”计划以及“核高基”重大专项的支持下，经过11年的发展，如今曙光龙腾服务器已经进入第4代产品，由单一塔式服务器发展到刀片服务器、机架服务器、存储服务器和桌面终端服务器4大类别，拥有T4600L、L620、L640、L200等多型号产品。此外，更有采用龙芯CPU的负载均衡、防火墙、虚拟网关产品，这些产品和曙光龙腾服务器形成了曙光全自主安全产品体系阵营，并形成了全自主安全解决方案。

　　经过11年的磨砺与发展，曙光全自主安全产品和解决方案已经广泛应用在2012年“核高基”用户、深圳国家超算中心、无锡云计算中心，以及科研、国防等领域，为国家的信息安全提供强有力的保障。

　　深圳市中易通网络技术有限公司副总经理贺建胜

　　当全世界因“白盒子”、“棱镜门事件”热议与声讨美国的时候，更多理性的思考、决策和行动是这次事件带给包括中国在内的世界各国的最大的影响与警示。信息安全形势正变得越来越紧迫，只有发展我们自主知识产权的安全通信产品，才能在这场没有硝烟的战争中掌握主动权。

　　VEB安全智能手机，一直致力于信息安全至上的尊贵服务，自2006年诞生以来，凭借全球独创的底层硬件加密专利，打造出了安全程度堪称全球唯一的V2系列产品，它采用军工级密码防护，实现通话短信防窃听、信息防泄露、精准定位防盗追踪，确保用户信息安全万无一失。2012年VEB开发出了自己的32位加密芯片，在后续的产品中将更好地保证消费者的信息、通信安全。现在，VEB安全智能手机已经成为手机信息安全领域的领导品牌，对卓越的不懈追求、完善的安全设计以及精湛的手工技艺，使它不仅仅是品牌，更是强大的后盾、品质生活的象征。

　　我们相信，参与“中国芯”大会将给VEB带来了实实在在的收益，也祝“中国芯”大会越办越好，让更多的国内民族企业参与和推动中国的IT产业更快更强地发展。

　　厦门优迅高速芯片有限公司董事长柯炳粦

　　工信部积极推进“整机与芯片联动”，将给整个信息产业带来良好的促进作用。对我们芯片设计企业来说，整机企业的需求即是市场的需求，如果整机企业能发挥其牵引作用，让芯片企业从整机企业的需求出发规划芯片的性能指标和功能，必将能更好地发挥市场对技术研发方向、路线选择等的导向作用，打造出更符合市场需求的高端“中国芯”。整机与芯片联动有望使中国电子产品“缺芯”的问题得到根本解决，而整机企业所需大量芯片，也将不再是从国外进口高价芯片。这不仅能降低其成本，还能带动我国芯片企业的发展，满足我国信息消费市场需求。

　　今年8月份国务院印发的《关于促进信息消费扩大内需的若干意见》中就提出，“宽带中国”战略，将全面推进三网融合、光纤入户，并在年内向全国推广。而我们早在2011年就推出世界领先的三网融合核心芯片，该PON芯片获得第6届“中国芯”称号，极大地提升了品牌效应。目前公司产品已经全面进入中国各大模块系统设备商，带动产业链上下游企业协同发展，促进信息消费。面对新的机遇和挑战，我们开发的10G系列光通信芯片也即将面市。今年我们再度获得“中国芯”称号，极大增强了我们未来打造40G、100G高端光通信“中国芯”的信心，我们将坚持履行“打造光通信中国芯”的使命，在“宽带中国”战略中发力，为我国信息产业的发展作出贡献。

　　无锡中星微董事长兼总经理杨晓东

　　非常感谢“中国芯”活动提供了一个集成电路企业以及终端整机企业之间沟通和交流的平台。无锡中星微于2009年正式落户无锡高新区。公司自成立之日起即致力于研发传感网门户芯片、多媒体传感网芯片核心技术，并建立起我国物联网工程研发、技术创新和产业化基地。

　　无锡中星微作为总部，先后在北京、上海、深圳建立了分公司，并在美国硅谷、香港建立了子公司。无锡中星微还建有邓中翰院士工作站，为中星微电子集团和邓中翰院士支持公司进行射频类芯片研发的产学研平台。

　　公司在芯片与整机联动方面，主要有下面几个发展方向：蓝牙射频芯片在可穿戴电子产品设备(如蓝牙耳机、手表、手环等)、手机、医疗电子产品等终端产品的应用，应用处理器芯片在平板电脑和智能手机等产品的应用，视频传感网IC在视频监控产品设备的应用等。