Vishay发布用于高功率表面贴装射频应用的AIN基板RCP新款厚膜片式电阻

　　宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 2 月13 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，发布用于高功率表面贴装射频应用的新系列厚膜片式电阻---RCP系列。Vishay Dale RCP系列器件具有1206小外形尺寸，在+70℃和标准印制板贴装情况下的功率等级为1W，采用主动式温度控制后，功率等级可达11W。

　　RCP系列电阻适用于大功率的航空、军工、工业和电信系统，在氮化铝陶瓷(AlN)基板上使用了稳定的厚膜电阻芯和以及树脂外壳。RCP系列在很小的封装尺寸内具有非常高的导热率，工作温度为-55℃～+155℃。

　　RCP系列电阻的阻值为10Ω～2kΩ，公差为±2%和±5%，TCR为±100ppm/℃。为提高可焊性，器件在镍栅上使用了锡/铅和无铅卷包端接。电阻符合RoHS指令2011/65/EU，符合JEDEC JS709A的无卤素规定。

　　RCP现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为八周。

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　　Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1000 强企业”，是全球分立半导体(二极管、MOSFET和红外光电器件)和无源电子元件(电阻器、电感器、电容器)的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。

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