助力“中国制造2025”——英飞凌携新品亮相2015上海国际电力元件、可再生能源管理展览会

英飞凌最新一代PrimePACK?功率模块为提高风电、光伏和工业传动等应用的功率密度和系统寿命及可靠性提供了最佳解决方案。它结合了IGBT5和创新.XT技术，是IGBT芯片和模块技术发展的一个重要里程碑。IGBT5降低静态和动态功率损耗，提高功率密度，结合了XT模块工艺技术的高温特性及特强的功率循环周次从而延长产品寿命。

晶闸管是控制超高电流和电压的理想之选。本届展会上，英飞凌推出的光触发晶闸管首次集成了FRP（正向恢复保护）功能，可增强系统可靠性、降低系统成本，并简化超大功率应用的设计。这款6英寸晶闸管搭载了可靠的光触发功能，无需加装外部电触发电路。此外，过压保护、dv/dt保护和在恢复过程防止正向电压瞬变等集成安全功能，使元件数量进一步减少，并有效降低设计复杂性，是一款可提高系统可靠性和降低系统成本的解决方案。

此外，惊艳全场的另一个新品是英飞凌智能功率模块（IPM）MIPAQ?Pro，其支持在风电、光伏和工业传动应用中实现各种可扩展的紧凑型逆变器设计。MIPAQ?Pro是完全检验并经过充分测试的IPM，在可靠耐用的封装中集成了IGBT、栅极驱动器、散热器、传感器、数字控制以及数据总线通信功能。不仅如此，MIPAQ?Pro还集成了英飞凌安全控制器，英飞凌证书已嵌入其中，以支持对原厂配件的身份验证。此外，还可存储独立证书，实现对系统中已安装IPM的认证。

高性能可靠的IGBT模块是工业和牵引驱动、风能和光伏、远距离输电等应用的关键技术。在本届展会上，英飞凌推出了XHP全新功率模块平台，符合当前的高功率密度、高能效、长生命周期和高坚固性等新系统要求，用以提升3.3V至6.5kV电压级别的高压IGBT的性能。新型模块的灵活性和可扩展性极大地简化了系统设计，能够让开发人员缩短产品从设计到投放市场的所需时间。值得一提的是，全新高功率模块采用了最新的封装技术，有助于减少系统总成本和确保设计的未来适用性。

英飞凌推出全新可控逆导型IGBT芯片以提高牵引和工业传动等高性能设备的可靠性，RCDC（ReverseConductingwithDiodeControl具备二极管可控制功能的逆导型IGBT）是在同一芯片上集成了IGBT和续流二极管。新发布的这款6.5kVRCDC功率模块，非常适合现代高速列车和高性能电力机车，以及未来的HVDC输电系统和矿用传动装置。

较之安装尺寸相同的前几代模块，采用RCDCIGBT的模块电流密度提高了33%，散热性能也有所增强。

因此，它可以延长产品工作寿命并提高可靠性，进而最大限度降低系统维护工作量。