三星半导体挑战英特尔全球芯片霸主地位
最近,美国芯片大厂英特尔遭遇烦恼,三星半导体在芯片市场的占有率距离英特尔只有3.2%,台积电受惠于采用 A9 处理器的苹果新手机 iPhone SE 预购比预期好,使得 16 纳米制程的产能供不应求,在美国的市值再创新高,3月31 日股价来到近期的波段高点 162 元,在美国的市值已达 1372.2 亿美元。
市场研究机构IHS公布,南韩三星电子(SAMSUNG)2015年在芯片市场占有率攀升0.9百分点至11.6%,稳坐全球半导体二哥宝座,并拉近与芯片龙头英特尔(intel)的差距。
美商英特尔2015年市占率增0.7百分点至14.8%,但与三星的市占率差距在过去3年间持续缩小,自2012年差5.3百分点、2013年差4.2百分点,到2015年的已逐步拉近至3.2百分点。
另外,南韩SK海力士(SK Hynix)2015年在芯片市场占有率则为4.8%,击败美国大厂高通(QUALCOMM)、跃居全球第3。
众所周知,智能手机的快速发展和移动设备的快速普及促使了移动D-RAM和NAND闪存等销量剧增,而大部分手机品牌、电脑品牌都在用三星半导体生产的移动D-RAM和NAND闪存。韩媒曾报道,三星半导体以及SK海力士海力士两家企业占据了全球D-RAM销量的70%以上。
在中国市场,三星电子在半导体的投入还在不断加大,他们进一步扩大了在西安生产3D NAND闪存卡。2014年的平均每月晶圆产量高达2万片,但现在估计,2015年第三季度飙升到5万片。到2016年,三星在西安工厂的平均每月晶圆产量预计将达到10万片。
三星在移动处理器上的崛起异常快速。三星的Galaxy S6一反常态没有使用高通的处理器,而是全部改为使用三星自家的Exynos处理器。2016年3月上市的Galaxy S7,一个月销售量达到900万部,为Galaxy S6首月销售量的3倍。这款机器采用了自家三种不同的处理器,采用Exynos 7422处理器的Galaxy S7将会在印度进行销售;采用三星Exynos 8890处理器的Galaxy S7则会在日韩以及欧洲等地进行销售。
据 Businesskorea.com 报导,三星半导体营收 2015 年成长 8.3%,在全球前十大半导体业者中仅次于恩智浦半导体(NXP)。恩智浦因购并同业飞思卡尔(Freescale),使其营收大幅跳增。
三星也面临来自台积电的挑战。韩媒The Electronic Times指出,苹果今年秋天即将发布的 iPhone 7 新机可能采用的下一代 A10 芯片,会全数交给台积电代工,台积电会在 6 月开始制造 A10 芯片,赶上可能会在 9 月发布的新一代苹果手机。
一直以来三星是苹果芯片的伙伴,苹果早期甚至是向三星订制芯片,包括第一代 iPhone、iPhone 3、iPhone 3GS 所搭载的芯片,而在苹果开始设计芯片之后,三星也是苹果的芯片代工伙伴。但由于苹果和三星在手机市场上的竞争关系,以及多项专利争议,苹果很早以前就想把三星排除在 iPhone 供应链之外。
台积电从苹果 iPhone 6 搭载的 A8 芯片开始成为苹果芯片的第二供应商,与三星分食苹果芯片订单,接下来 iPhone 6s/6s Plus 搭载的 A9 芯片也一样由台积电和三星分食。这次台积电会从第二供应商,变成 A10 芯片读家供应商,报导指苹果对台积电 10 纳米工艺印象深刻。更早之前也有报导指台积电工艺比三星更省钱。三星想要保住现有市场,并且市场份额有更好的突破,必须在大客户身上下更多功夫。
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