联盛德微电子：以创新为“钥”开启物联网风口

“忽如一夜春风来，千树万树梨花开”--物联网大潮汹涌而来，似乎转眼间世间万物都具备了联网功能。例如，远在半个小时车程外的办公室你就可以通过手机APP控制家里的电器；或者，通过手机远程控制家中的监控摄像查看老人和小孩的状态。这些还不过是物联网的冰山一角，在不远的将来，物联网技术还将迎来更大的爆发、具备更丰富的应用场景。

作为物联网最关键环节的上游芯片厂商，自然在此时肩负了更为艰巨的责任与义务。Ofweek此次有幸采访到了联盛德微电子CEO李庆先生，听他以一个具自主知识产权的物联网芯片商的角度畅谈物联网的现状与未来。

联盛德微电子CEO 李庆先生

目前行业中存在一个共识，即物联网概念的提出虽然已有一段时间，但目前仍处于初级阶段。Wi-Fi、蓝牙、Z-wave、ZigBee等多种无线通信技术陷入混战，各自盘踞一片领域。“未来物联网可穿戴领域是蓝牙技术的天下，而非可穿戴领域则是Wi-Fi技术的天下”，联盛德微电子CEO李庆先生则表示：“物联网技术是在互联网技术的基础上发展起来的。互联网为物联网发展提供了良好的网络环境，移动互联网的崛起则为物联网发展提供了人机交互界面。在互联网与物联网的对接过程中，Wi-Fi技术体现了与移动智能终端和互联网无缝联接的特性，同时具备良好的兼容性，实现不同产商间终端设备的互联，这弥补了Wi-Fi技术在功耗的欠缺。”

不止于目前已经建立起的优势，Wi-Fi技术还在不断发展和改进中。李庆先生归纳了Wi-Fi技术发展的两大方向：第一个发展方向是更高的频率和传输速率，第二个方向是低功耗、低速率和远传输距离。不久前Wi-Fi联合会发布的Wi-Fi HaLow（802.11ah）技术即属于第二种发展方向。李庆先生表示，目前该项技术仍处于标准制定阶段，联盛德微电子一直紧密关注着这项技术，希望能尽快研发出采用这一标准的芯片。

李庆先生认为，物联网的普及可以大致划分成三个阶段，即遥控阶段，通过手机APP对物联网设备远程遥控；联动阶段，物联网设备之间互相连通，协同反应；智能阶段，物联网设备通过云端大数据分析，根据用户习惯自动创造舒适的环境。从遥控阶段跨越到智能阶段，云端的重要性不言而喻。联盛德微电子作为致力于Wi-Fi芯片研发的行业领先者，为让物联网终端更加便捷地连接云端，耗费了大量心血。李庆先生介绍道，“从前年开始，我们开展了一个叫做CoC（Cloud on Chip）的项目，将云功能接口引擎内置到了芯片上。下游厂商在对芯片进行操作时就可以直接调用云服务。”

目前联盛德微电子的CoC芯片平台已经能够支持20多家国内外主流厂商的云服务。CoC芯片平台大大缩短了下游厂商开发智能硬件产品的周期。“我们有的客户可以从项目确立到产品开发完成只用一个月，这在过去是不能想象的”，李庆先生自豪地说道。

对于物联网的未来，李庆先生大胆地预测，未来3-5年物联网产品将迎来大规模爆发。他认为传统厂商应该拥抱物联网潮流，借助物联网技术优化产品生产流程，用足够好的智能产品打动用户，同时通过云平台及时获取用户反馈，不断改进产品，形成良好的正向循环。

在推动物联网普及的道路上，联盛德微电子虽然无法比肩华为等巨头企业，但也不甘心只做一个跟随者。李庆先生表示，联盛德微电子希望通过不断的创新在行业细分领域为中国在世界赢得一席地位。一直以来联盛德微电子始终秉持着“同心同德同梦想，创新创业创未来”的企业理念，致力于自主创新。

李庆先生介绍道：联盛德微电子过去曾经为了将物联网设备一键连接的时间从一分钟提升到一秒，配置成功率从原来的90%达到了现在的100%，花费了巨大的心血和代价。然而，这一切都是值得的！虽然从数字上看，成功率提升了10%不算震撼，但是带来的却是用户体验的巨大提升。

物联网的未来无疑是美好的，然而当下也面临着稳定性和安全性等诸多方面的问题。要解决这些问题，尽快迎来物联网市场的爆发，有赖于企业的自主创新精神。相信在物联网上中下游厂商的共同努力和协作之下，物联网的真正爆发已经离我们不远了。