做好顶层设计 推动重庆集成电路产业提档升级

　　“芯片设计是集成电路产业的龙头，是电子信息产业发展的基础。”今年重庆市两会上，市政协委员、重庆邮电大学国际半导体学院副院长王巍提交建议，呼吁加快补短板，促进重庆市集成电路设计产业发展。

　　王巍介绍，集成电路产业分为集成电路设计、芯片制造和封装测试三个主要环节。其中，集成电路设计俗称芯片设计，位于整个产业链的上游，属于以人为主的智力密集型产业。从全球集成电路产业发展的方向和趋势来看，设计环节是整个产业的重要增长点。目前，重庆已经布局了芯片制造和封装测试相关产业，但设计这一环节还比较缺失，成为制约集成电路产业发展的短板。

　　“设计环节缺失，导致电子信息产业核心竞争力不足。”王巍说，只有集成电路设计快速发展，才能带动晶圆制造、封装测试、装备及材料等上下游产业链的增长，才能在真正意义上实现从“中国制造”到“中国智造”质的飞跃。

　　他表示，目前，在集成电路设计方面，重庆市具有一定人力资源优势，比如重庆声光电公司、重庆大学、重庆邮电大学等科研院所汇聚了较多的技术资源、智力资源和人才资源。但在产业发展过程中还存在一些问题，缺少公共设计服务平台、产业聚集园区、集成电路设计公司以及优惠扶持政策等，很难对外地集成电路设计企业产生吸引力。

　　王巍建议，做好顶层设计，设立产业集聚区，完善基础设施，完善相关体制机制，加快发展集成电路设计产业，推动重庆市集成电路产业提档升级。尤其要积极引进国内外成熟的设计公司，鼓励研发人员创立研发类设计公司，加强与中科院在人才培养方面的合作，并出台措施引进高层次人才。