凌华发布强固型军用宽温级计算机CoreModule® 745

2010年12月7日，北京讯
凌华科技发布Ampro by ADLINK™系列最新的军用宽温级高性能低功耗CoreModule® 745计算机，该产品符合PC/104-Plus规格。CoreModule® 745可搭载1.66 GHz处理速度的英特尔双核Atom™ D510或单核N450处理器，通过采用双芯片Atom™处理器架构，在处理器上整合内存及绘图核心，以约9瓦特的超低功耗提供优异的整体性能，特别适合应用于传导式散热的小型密封系统。
凌华科技CoreModule® 745自设计开始即选用符合严苛环境需求的组件，同时在90 x 96mm大小的板上，整合了完整的传统传输接口，包括：ISA总线、PCI总线，同时整合串行端口、以太网络端口、焊接于板上的2GB DDR2 667MHz内存等。军工、航空、交通运输及其他强固型军用宽温级产品的OEM客户不需要任何客制化载板，即可通过本产品灵活地将最新英特尔架构运用在PC/104-Plus堆栈式架构规格上。。CoreModule® 745可以协助目前使用PC/104系统的客户，将其旧有产品接轨至新ㄧ代的处理器上，从而提供方便快速的升级。

凌华科技产品经理Brian Healy表示：“客户期望产品可以结合最新的处理器、保持旧有传统传输接口，同时又可以运行在最严苛的环境中。凌华科技CoreModule® 745可满足客户的需求，并整合英特尔Atom™处理器与传统多元化的I/O装置，适用于追求零故障率和坚固产品的OEM客户，即使在最严苛的环境下，依旧可以以零失误正常运行，符合军工、交通运输、航天、工业控制等强固与军用宽温环境的相关应用需要。”
凌华科技CoreModule® 745 PC/104-Plus单板计算机采用Ampro by ADLINK™ 军用宽温级设计方法，产品可承受摄氏负40度至85度的工作温度、抗振动性能可达11.95Grms、抗冲击性能达50Grms，板上焊接容量最大4GB的固态硬盘，减少会造成移动的组件，同时提供涂层保护，满足严苛的军事与航天环境需求。CoreModule® 745同时搭载16位ISA总线及32位PCI总线。板上的I/O接口包括1个以太网络端口、2个RS-232串口、1个RS-232/422/485串口、4个USB 2.0、及8个GPIO端口。此外，CoreModule® 745也支持图像输出，包括高分辨率面板及CRT屏幕等，适合需要整合图像表现及宽温运行温度的应用。
凌华科技CoreModule® 745出厂时搭配QuickStart Kits，内附有线材、2GB DDR2内存、驱动程序、及BSPs（board support packages），支持多款常用操作系统如VxWorks®、Windows® CE、Windows® XP Embedded、Linux® 与QNX等。更多凌华科技强固型军用宽温级产品信息，请浏览凌华科技网站：www.adlinktech.com/cn/ampro-extreme-rugged.
＊Windows® 为微软公司 (Microsoft Corporation) 于美国与其他各国之注册商标。
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