Vishay发布低外形封装的高性能SMD雪崩整流器

　　宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 4 月17 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新款采用DO-214AC封装的高压、超快表面贴装雪崩整流器---BYG23T。该器件将1.98mm的低外形、1300V的极高反向恢复电压和75ns的快速反向恢复时间集于一身。

　　今天发布的整流器适用于开关电源(SMPS)、HID点火驱动和工业镇流器中的高压、高频整流。BYG23T在+125℃下的典型反向电流为2.9μA，在雪崩模式中的脉冲能量为5mJ，正向电流为1.0A，在1A电流和+125℃温度下的正向电压为1.39V。

　　BYG23T非常适合自动拾取放置，最高工作结温为+150℃，MSL潮湿敏感度等级为1，达到J-STD-020的要求，LF的最高峰值为+260℃。器件符合RoHS指令2011/65/EU和WEEE 2002/96/EC，符合IEC 61249-2-21的无卤素规定。

　　BYG23T现可提供样品，并已实现量产。

　　VISHAY简介

　　Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”，是全球分立半导体(二极管、MOSFET和红外光电器件)和无源电子元件(电阻器、电感器、电容器)的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。