飞思卡尔推出可提高汽车安全性的高级安全气囊传感器

2011年11月2日，加利福尼亚州蒙特利（微机电系统管理者会议） – 飞思卡尔半导体公司 (NYSE:FSL) 宣布推出一个汽车加速度传感器产品系列，其设计旨在促进高级安全气囊系统的开发，以便在发生汽车碰撞时保护人身安全并避免受伤。飞思卡尔的最新 Xtrinsic MMA65xxKW 加速度计系列产品采用针对正面和侧面碰撞检测的智能传感技术，可以轻松高效地集成至汽车安全气囊系统。

MMA65xxKW 系列产品基于高深宽比微机电系统 (HARMEMS) 技术。与目前市场中竞争对手的解决方案相比，该产品系列提供更高的分辨率（精度）和更宽泛的动态范围，可实现更高性能。MMA65xxKW 系列产品提供一个强大、高效的车载通信系统，具有精密的碰撞检测功能，能够在碰撞不可避免时快速、可靠地部署整个被动安全系统。

根据美国国家高速公路交通安全管理局 (NHTSA) 的估计，在 1987 至 2008 年间，安全气囊挽救了 25780 多人的生命。随着安全气囊变得越来越先进，司机和乘客的安全也得到提高，汽车制造商希望在继续提高性能的同时降低成本。

飞思卡尔副总裁兼传感器及致动器解决方案事业部总经理 Seyed Paransun 表示：“飞思卡尔最新的加速度计系列产品提供了高效的安全气囊检测和部署功能，有助于汽车行业实现汽车事故零死亡的目标。新的传感器系列产品为安全气囊系统提供了一种简化的部署途径，汽车制造商不必编程就可以提供更高的传感器分辨率，并可以提高设计效率并降低相关成本。”

利用汽车安全解决方案挽救生命

飞思卡尔的 MMA65xxKW 加速度计是位于汽车主电子控制单元 (ECU) 中的安全传感器（如果安全气囊系统使用卫星传感器）。卫星惯性传感器（飞思卡尔的 MMA5xxxKW）放置在汽车四周，以便检测正面和侧面撞击。通过相互协同工作，这些传感器支持汽车确定安全气囊的优化部署。

MMA65xxKW 传感器以 105 g-range 运行，并具有 18.2 LSB/g 的 12 位数据输出，汽车制造商无需编程就可以获得更高的传感器分辨率，并提供小型汽车需要的更宽泛的动态范围测量功能。该传感器系列与标准串行外设接口 (SPI) 协议兼容，可轻松集成至安全气囊系统。该传感器系列提供 arming 引脚功能，降低了主碰撞传感器或安全气囊系统安全传感器中的数据损坏风险。MMA65xxKW 系列产品在一个四方扁平无引线 (QFN) 封装中融合一个单轴或双轴过阻尼横向惯性传感器，其设计可实现更小的空间占用，并为汽车中的模块化设计提供更大的灵活性。

上市、价格和开发支持

MMA65xxKW 系列加速度传感器（MMA6519KW、MMA6525KW、MMA6527KW、MMA6555KW和MMA6556KW）目前提供样件，计划在 2012 年第 2 季度投产，MMA6519KW、MMA6525KW 和 MMA6527KW 建议零售起始价格为 3.69 美元，MMA6555KW 和 MMA6556KW 的建议零售起始价格为 2.99 美元，均为 10000 件产品的价格。如需了解详细信息，请访问http://www.freescale.com/webapp/sps/site/prod_summary.jsp?code=MMA65xx。

Xtrinsic MMA6519KW、MMA6525KW、MMA6527KW、MMA6555KW 和 MMA6556KW 加速度传感器都包括在飞思卡尔的产品长期供货计划中，保证至少供货 15 年。如需了解更多详情、条款和条件，请参见www.freescale.com/productlongevity。

Tower System 开发平台允许设计者快速、轻松地将多种模块相结合来构建应用原型机，并在提供的固件中添加其自己的代码。TWRPI-MMA6500 插件已被添加至 Tower System Xtrinsic 汽车传感器的整个产品系列中，包括飞思卡尔的 MMA6900Q、MMA6800Q、MMA5000 (PSI5) 和 MMA2600 (DSI 2.5)。如需了解更多信息，请访问www.freescale.com/towersensorpakauto。

飞思卡尔半导体公司： 汽车传感器行业的领先者

Xtrinsic 传感解决方案在飞思卡尔三十多年的传感器创新的基础上扩展而来，其设计旨在将高性能传感功能、处理能力和定制软件恰当地结合在一起，以帮助交付智能、差异化的传感应用。飞思卡尔的 Oak Hill Fab 位于德克萨斯州奥斯汀市，具有一条先进的 200 纳米（8 英寸）车规级 MEMS 传感器生产线，可支持大批量生产和代工业务。

关于飞思卡尔半导体

飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业和网络市场设计并制造嵌入式半导体产品。公司总部位于德州奥斯汀市，并在全球范围内拥有设计、研发、制造和销售机构。