继电器面临新技术革命
网络的兴起把世界带进了经济发展的又一新时期。未来10年，将是信息技术和网络应用高速发展的时期。继电器作为电子信息业的支撑产业以及作为利用电子信息技术改造传统产业的基础，其技术发展将是革命性的。
数字化、网络化、信息化已成为当今世界科技发展的主流。模拟到数字的转变将是未来10年内电子产品更新换代的主旋律。继电器必须积极应对这种革命性的转变。面对技术不断创新、市场不断出现新的需求，继电器行业对自身发展的认识应有新的思路，应尽快制订从模拟技术市场向数字技术市场转变的战略措施，大力促进产业结构、产品结构的高技术化，全面提升继电器的产业结构和产品结构。
数字化技术发展对继电器技术发展的要求是：微型化、薄型化（表面贴装）；低功耗、低损耗（绿色化）；高频化；抑制E MI／RFI；高精度、高稳定性、高可靠性；多功能化、组合化、模块化、智能化。
继电器主要市场正从传统的电子产品转向数字化信息产品：通讯设备、计算机、网络终端产品、数字音视频设备以及信息家电等产品。当今，通讯与网络、计算机及软件、家电等消费类电子正随着数字化技术的快速发展进一步走向融合，这种结合和一体化，已成为当今信息技术和信息产业的重要发展趋势。
IC和LSI的驱动电压将从5V改为3V，为进一步降低功率将目标定为 1．5V，如采用1．5V驱动信号继电器，将要求继电器功耗低于50m W。现代组装技术正由自动插装技术向表面贴装技术（SM T）发展，进而向微组装技术（M PT）、微机电系统（M E MS）方向发展。
在这场世界信息技术革命浪潮中，继电器技术和产业一定要以前瞻性的新技术、新产品去满足新兴产业和新的生产技术工程化、智能化的需要，同时还要大力推进继电器自身加速向以微电子技术为基础的转变。
小型功率继电器
小型功率继电器通常指最大触点开闭电流大于2A的通用电磁继电器（E M R），这是目前市场上使用量最大的一类继电器，按产品类型划分，已占继电器的半壁江山。这类继电器技术发展已相当成熟，近期，技术发展的新目标是：继续减小体积，向薄型（高5m m）和窄型（宽5m m）两个方向发展，以进一步降低PCB层间距离或减小PCB安装面积；进一步降低功耗，大力研制和推广环保型以及节能保持型继电器，努力解决触点“粘结”故障难题；在体积减小的同时提高绝缘性能，隔离电压大于2500V，满足Bell Co re和FCCPa r t68等标准要求；提高可靠性，高可靠不再为军用继电器所垄断，对通用继电器已提出50PP M或更高的要求。
低电平信号继电器
低电平信号继电器通常指最大触点开闭电流小于2A的通信继电器，主要用于通信、网络产品、计算机等信息产品，按应用领域划分，通信继电器约占继电器总量25％。
该类继电器采用永磁设计以获得较小底面积及较低的功耗，采用DIP 封装以适应自动插装和SM T的需要。
目前通信继电器的主流产品是第三代程控交换机通信继电器，14． 0×7．0×5．5，140m W，结构采用平衡力式极化型，由计算机集成系统（CIMS）生产制造。1998年国际上已推出第四代通信继电器，10．0 ×6．5×5．0，0．7 g，100m W；表面贴装型，耐热260℃、5～10s焊接热；隔离电压大于2500V，满足Bell Co re和FCC等标准要求。
第三代移动通信、卫星地面站等领域采用的新型高频继电器能无失真地传输信号。适用于W—CD M A方式的小型高频继电器（2．5G H z），其插入损耗：0．2dB以下，隔离度
数字化、网络化、信息化已成为当今世界科技发展的主流。模拟到数字的转变将是未来10年内电子产品更新换代的主旋律。继电器必须积极应对这种革命性的转变。面对技术不断创新、市场不断出现新的需求，继电器行业对自身发展的认识应有新的思路，应尽快制订从模拟技术市场向数字技术市场转变的战略措施，大力促进产业结构、产品结构的高技术化，全面提升继电器的产业结构和产品结构。
数字化技术发展对继电器技术发展的要求是：微型化、薄型化（表面贴装）；低功耗、低损耗（绿色化）；高频化；抑制E MI／RFI；高精度、高稳定性、高可靠性；多功能化、组合化、模块化、智能化。
继电器主要市场正从传统的电子产品转向数字化信息产品：通讯设备、计算机、网络终端产品、数字音视频设备以及信息家电等产品。当今，通讯与网络、计算机及软件、家电等消费类电子正随着数字化技术的快速发展进一步走向融合，这种结合和一体化，已成为当今信息技术和信息产业的重要发展趋势。
IC和LSI的驱动电压将从5V改为3V，为进一步降低功率将目标定为 1．5V，如采用1．5V驱动信号继电器，将要求继电器功耗低于50m W。现代组装技术正由自动插装技术向表面贴装技术（SM T）发展，进而向微组装技术（M PT）、微机电系统（M E MS）方向发展。
在这场世界信息技术革命浪潮中，继电器技术和产业一定要以前瞻性的新技术、新产品去满足新兴产业和新的生产技术工程化、智能化的需要，同时还要大力推进继电器自身加速向以微电子技术为基础的转变。
小型功率继电器
小型功率继电器通常指最大触点开闭电流大于2A的通用电磁继电器（E M R），这是目前市场上使用量最大的一类继电器，按产品类型划分，已占继电器的半壁江山。这类继电器技术发展已相当成熟，近期，技术发展的新目标是：继续减小体积，向薄型（高5m m）和窄型（宽5m m）两个方向发展，以进一步降低PCB层间距离或减小PCB安装面积；进一步降低功耗，大力研制和推广环保型以及节能保持型继电器，努力解决触点“粘结”故障难题；在体积减小的同时提高绝缘性能，隔离电压大于2500V，满足Bell Co re和FCCPa r t68等标准要求；提高可靠性，高可靠不再为军用继电器所垄断，对通用继电器已提出50PP M或更高的要求。
低电平信号继电器
低电平信号继电器通常指最大触点开闭电流小于2A的通信继电器，主要用于通信、网络产品、计算机等信息产品，按应用领域划分，通信继电器约占继电器总量25％。
该类继电器采用永磁设计以获得较小底面积及较低的功耗，采用DIP 封装以适应自动插装和SM T的需要。
目前通信继电器的主流产品是第三代程控交换机通信继电器，14． 0×7．0×5．5，140m W，结构采用平衡力式极化型，由计算机集成系统（CIMS）生产制造。1998年国际上已推出第四代通信继电器，10．0 ×6．5×5．0，0．7 g，100m W；表面贴装型，耐热260℃、5～10s焊接热；隔离电压大于2500V，满足Bell Co re和FCC等标准要求。
第三代移动通信、卫星地面站等领域采用的新型高频继电器能无失真地传输信号。适用于W—CD M A方式的小型高频继电器（2．5G H z），其插入损耗：0．2dB以下，隔离度
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