紧跟发展浪潮 振荡器设计应用趋势分析

　　通过集成实现小型化

　　无线网络的泡沫并没有减慢市场对可通信电子产品的需求。手机和PDA已经遍地开花，而且还在逐步缩减尺寸和价格，这就给配套元件提出了新的要求。其结果是，高容积标准振荡器产品的封装从7mm×5mm发展到最近的5mm×3mmSMD形式。当然，最终解决价格和体积的途径还是要发展全硅振荡器，尽管它的稳定性仍无法达到传统晶体振荡器所能达到的程度。得益于温度补偿晶振技术（TCXO）的快速发展，对于在网络、仪器和无线应用中出现的常见输出频率，7mm×5mmSMD封装的TCXO在工作温度范围之内的稳定性已达±1×10-6，而具备相同性能的5mm×3mm器件也已经出现。

　　在数目不断增多的手持设备中集合GPS功能的做法加大了对具有极高稳定性的小型低功耗TCXO的需求。单芯片温度补偿技术已经发展的很不错了，这种技术所带来的稳定性比基于热敏电阻的TCXO约高一个数量级，而且还能满足特殊应用中对低压（2.5V）的要求。