应用AOI对IC进行零缺陷检测策略
在印制电路板组装制造的自动贴片和焊接过程中，各种制造缺陷不可能完全避免。为了发现这些缺陷并保证质量，需要应用自动光学检测系统（ AOI ）。由于在回流炉后的缺陷覆盖率能达到最大，所以这些系统通常放在回流炉后，以实现焊后检验。
在各种缺陷中，与 I C 相关的缺陷占了较大比重。 IC 包括 QFP 、 TSOP 、 PLCC 、 SOIC 、 BGA 、 QFN 等，通常它们的间距最小为 0.5mm ，有些 IC 间距更小。在后续的电气测试和功能检测中，有些缺陷通常很难甚至不可能被检测出来。
即便使用 AOI 系统进行检测， IC 焊点缺陷和 IC 组装缺陷对检测设备的性能也有较高需求，同时对 AOI 检测深度有决定性的影响。所以有必要区分装备纯粹垂直式相机和倾斜式相机的 AOI 设备的不同。
IC 缺陷类型 典型 IC 缺陷类型可以根据不同制造阶段分为：焊膏印刷缺陷、元器件贴放缺陷和焊接缺陷。需要说明的是：大部分焊接缺陷是元器件本身特征缺陷。
 文章版权归西部工控xbgk所有，未经许可不得转载。 上一篇：何谓无损检测 你可能感兴趣的文章 热门下载更多>
|
服务咨询