应用AOI对IC进行零缺陷检测策略
在印制电路板组装制造的自动贴片和焊接过程中,各种制造缺陷不可能完全避免。为了发现这些缺陷并保证质量,需要应用自动光学检测系统( AOI )。由于在回流炉后的缺陷覆盖率能达到最大,所以这些系统通常放在回流炉后,以实现焊后检验。
在各种缺陷中,与 I C 相关的缺陷占了较大比重。 IC 包括 QFP 、 TSOP 、 PLCC 、 SOIC 、 BGA 、 QFN 等,通常它们的间距最小为 0.5mm ,有些 IC 间距更小。在后续的电气测试和功能检测中,有些缺陷通常很难甚至不可能被检测出来。
即便使用 AOI 系统进行检测, IC 焊点缺陷和 IC 组装缺陷对检测设备的性能也有较高需求,同时对 AOI 检测深度有决定性的影响。所以有必要区分装备纯粹垂直式相机和倾斜式相机的 AOI 设备的不同。
IC 缺陷类型 典型 IC 缺陷类型可以根据不同制造阶段分为:焊膏印刷缺陷、元器件贴放缺陷和焊接缺陷。需要说明的是:大部分焊接缺陷是元器件本身特征缺陷。
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