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美国邦纳-堆高和粘胶滴检测

应用:
验证黏合剂是否完全合适以及监视堆放高度.

描述:
D10专家光纤传感器安装在贴片机涂粘合剂机械的附近,用于IC芯片上粘合剂的验证;当芯片高于设置的高度时,对射VS2传感器便可检测到.


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