美国邦纳-塑料包装带中的IC芯片检测
应用:
在塑料带中检测IC是否缺失。
描述:
将IC芯片装入袋中，每个袋口旁的小洞作为密封的触发信号，密封好以后D12光纤传感器检测装在袋中芯片的否缺失。
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应用:
在塑料带中检测IC是否缺失。
描述:
将IC芯片装入袋中，每个袋口旁的小洞作为密封的触发信号，密封好以后D12光纤传感器检测装在袋中芯片的否缺失。
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2024-08-18
2024-05-16
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