BANNER传感器应用举例—IC芯片检测
■大范围印字检测
目的:检测IC上大范围的印字
应用:为了可靠检测大尺寸IC上的印字,需要使用矩形光纤。32根直径为0.25mm的塑料光纤均匀分布在10.85mm的区域内,发射与接收交替分布。D12专家型传感器通过编程可以检测微弱的光信号(也就是印字最少的部分)。在这种应用场合下,需加装一提供门信号的传感器(图中未画出)
传感器:D12EN6FP
光纤:PBR1X326U
■IC上印字检测
目的:检测IC上的印字
应用:绿色光源的D11专家型系列传感器配合使用塑料光纤和一聚焦镜头用以检测IC上的印字。通过按键编程,D11专家系列传感器能感测到印字有无的区别。聚焦镜头被安装到距IC表面6mm的地方;另外一个D11E传感器的一对对射式光纤用来检测IC是否到位,以给第一个D11E传感器提供们信号。
传感器:D11EN6FP & D11EN6FPG
光纤:PLA26U & PBCT26U w/L4C6镜头
■检测IC放置的正反
目的:检测封装前封装带中的表面贴装式IC放置是否正确
应用:表面贴装的IC在其上表面有印字,专家型传感器能感测到印字反射回来的光信号。IC的底部反光率很低,所以当它反过来放置时可以被检测到。
注意:这种场合下需要提供一个门信号
传感器:D12EN6FP
光纤:PBEFP26U
■IC芯片放置方向的检测
目的:在IC被放置到线路板上之前,检测其排列方向是否正确
应用:在将IC放到线路板上进行焊接之前,PresencePLUS传感器将检测IC的排列方向。ROI定义为印字区,此处具有较多的白像素,当IC处在其它三个位置时,所检测到的白色像素数目非常很少,则这个IC将被排出。
传感器:P2B65Q(由放置IC的分度装置提供门信号)
目的:检测IC上大范围的印字
应用:为了可靠检测大尺寸IC上的印字,需要使用矩形光纤。32根直径为0.25mm的塑料光纤均匀分布在10.85mm的区域内,发射与接收交替分布。D12专家型传感器通过编程可以检测微弱的光信号(也就是印字最少的部分)。在这种应用场合下,需加装一提供门信号的传感器(图中未画出)
传感器:D12EN6FP
光纤:PBR1X326U
■IC上印字检测
目的:检测IC上的印字
应用:绿色光源的D11专家型系列传感器配合使用塑料光纤和一聚焦镜头用以检测IC上的印字。通过按键编程,D11专家系列传感器能感测到印字有无的区别。聚焦镜头被安装到距IC表面6mm的地方;另外一个D11E传感器的一对对射式光纤用来检测IC是否到位,以给第一个D11E传感器提供们信号。
传感器:D11EN6FP & D11EN6FPG
光纤:PLA26U & PBCT26U w/L4C6镜头
■检测IC放置的正反
目的:检测封装前封装带中的表面贴装式IC放置是否正确
应用:表面贴装的IC在其上表面有印字,专家型传感器能感测到印字反射回来的光信号。IC的底部反光率很低,所以当它反过来放置时可以被检测到。
注意:这种场合下需要提供一个门信号
传感器:D12EN6FP
光纤:PBEFP26U
■IC芯片放置方向的检测
目的:在IC被放置到线路板上之前,检测其排列方向是否正确
应用:在将IC放到线路板上进行焊接之前,PresencePLUS传感器将检测IC的排列方向。ROI定义为印字区,此处具有较多的白像素,当IC处在其它三个位置时,所检测到的白色像素数目非常很少,则这个IC将被排出。
传感器:P2B65Q(由放置IC的分度装置提供门信号)
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