研祥通用产品2007夏季新品发布会邀请您参加

举办时间：2007年7月26日13:30～17:00
举办地点：北京翠宫饭店二楼多功能厅
邀请函
尊敬的女士/先生：
您好！非常荣幸邀请您参加:
“核芯传承 通行天下”——研祥通用产品2007夏季新品发布会 （北京站）
作为EIP的领军企业 ，研祥一直致力于技术突破和创新。在市场需求迅猛发展的2007，通用产品事业部在传承研祥原有核心产品线的基础上 ，结合Intel最新的芯片技术 ，不断推出技术领先的嵌入式产品，并为广泛的工业领域提供优质的解决方案。
本次新品发布会是一次集新品展示、技术研讨、合作交流为一体的综合性盛会。届时，基于Intel新一代芯片组的通用嵌入式产品及其解决方案将揭开神秘面纱 。研祥还将邀请业界权威专家到会，并有Intel专业人士的大力支持，同时EVOC最新通用主板 、机箱、订制整机、便携电脑等新品也将在现场隆重展出。
您将体验研祥新一代通用产品带来的种种惊喜！
通过本次发布会您将了解到：
◆ 研祥新一代通用产品及其应用的技术发展趋势
◆ Intel最新芯片组在嵌入式领域的应用
◆ 研祥通用经典产品及应用案例
◆ EIP业界权威人士对嵌入式产品未来发展趋势和行业应用的报告
诚挚邀请您莅临本次发布会，研祥愿与您携手共创美好明天！
此致
敬礼!
参会须知:
您将免费参加此次活动，并将获得精美礼品，更有超值大奖等你拿！
请用以下联系方式报名，以便我们预留您的位置：
联系人：张烨、陈尧
电话：0755-86255726
传真：0755-86255579
e-mail：sz.zhangye@evoc.cn

活动日程: