X光机/无损金属膜厚仪设备遵循ASTM B568，DIN ENISO 3497国际标准，主要基于WinFTM? V6L核心控制软件的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。采用全新数学计算方法,采用最新的FP（Fundamental Parameter）、DCM (Distenco Controlled Measurement)及强大的电脑功能来进行镀层厚度的计算，在加强的软件功能之下，简化了测量比较复杂镀层的程序，甚至可以在不需要标准片之下，一样精准测量。

X光机/无损金属膜厚仪主要特点
　　★搭载样品尺寸的兼容性，能够通过一台仪器测量，从电子部件、电路板到机械部件等高度较高的样品
　　★具有焦点距离切换功能，适用于有凹凸的机械部件与电路板的底部进行测量
　　★彩色CCD摄像头，通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。
　　★卤素灯照明
　　　　
X光机/无损金属膜厚仪的应用领域：
　　1、分析电子部品电镀层的厚度
　　2、各类五金电镀件的镀层厚度管控分析
3、各镀层的成分比例分析。
期待您的来电，金霖电子 吴小姐 手机：13603036715 TEL：0755-29371651 FAX：29371653 公司网址：www.kinglinhk.com 地址：宝安中心区宏发中心大厦