本机特点:
1、稳固操场作机构,防止不当外力造成PCB锡道面,焊点等电气回路破坏。 2、以机器械分割,减少应力发生,防止焊点的损伤和龟裂。 3、基板可分割之厚度0.6mm~2.0mm/基板上下面零件限高25mm。 4、特殊圆刀材料设计,确保PCB分割面之平滑度 5、切割行程距离采取触控式五段调整,可以快速更换不同PCB尺寸。 6、转数可按照PC板长、短来控制速度,机板轻巧,不占空间,操作容易。 7、加强安全装置,避免人为疏失的伤害 8、切刀行程最大400mm,速度每秒150,250,350,500mm可调。 技术参数: 1.外观尺寸:长720×370×390mm 2.机身重量:60kg 3.工作电压:AG 220V