台达变频调速装置能够实现自动无级变速，优化纺纱条件，以尽可能地保持纺纱各阶段的张力稳定。在小纱及大纱阶段，响应调低速度，以减少断头率和毛羽不良的情况出现；而在长度约80%的中纱阶段，则稳步提升速度。
台达变频调速装置能够实现自动无级变速，优化纺纱条件，以尽可能地保持纺纱各阶段的张力稳定。在小纱及大纱阶段，响应调低速度，以减少断头率和毛羽不良的情况出现；而在长度约80%的中纱阶段，则稳步提升速度。
作为中国低压电器领军企业，德力西电气于近日隆重推出领航者CJX2s系列控制与保护产品。该系列包含全新升及上市的CJX2s交流接触器及新一代JRS1Dsp热过载继电器，为自动化控制、建筑工程、输配电工程、钢铁冶金等众多工业领域的电动机及电力系统提供安全、可靠的控制及保护，满足工业领域对低压电器产品逐步升级的安全需求。
2016年年底以来，集成电路制造最重要的原材料硅片的市场供应缺口持续扩大，产品价格大幅上涨60%，市场严重供不应求。然而我国本土的硅片供应严重缺失，8英寸和12英寸硅片对外依存度分别达到86%和100%。2020年以前，我国大规模新建的集成电路生产线将陆续投产，届时将面临硅片供应安全风险。建议大力培育和扶持国内硅片企业，提升国产硅片供应能力，为我国集成电路产业发展提供强有力支撑。
2016年年底以来，集成电路制造最重要的原材料硅片的市场供应缺口持续扩大，产品价格大幅上涨60%，市场严重供不应求。然而我国本土的硅片供应严重缺失，8英寸和12英寸硅片对外依存度分别达到86%和100%。2020年以前，我国大规模新建的集成电路生产线将陆续投产，届时将面临硅片供应安全风险。建议大力培育和扶持国内硅片企业，提升国产硅片供应能力，为我国集成电路产业发展提供强有力支撑。
芯片设计是集成电路产业链的前端，据悉2017年芯片设计市场占比达到38.76%，是中国集成电路第一大行业。但从趋势上看未来的芯片设计行业的增速会变得逐渐缓慢。归根到底最重要的因素是缺人才，人才之困急阻碍了芯片设计行业的发展。
芯片设计是集成电路产业链的前端，据悉2017年芯片设计市场占比达到38.76%，是中国集成电路第一大行业。但从趋势上看未来的芯片设计行业的增速会变得逐渐缓慢。归根到底最重要的因素是缺人才，人才之困急阻碍了芯片设计行业的发展。
从焊接、检测再到出厂，这些工作都由来自德国库卡和沈阳新松的机器人完成，平均每105秒就可以下线一台新车。如今，辽宁老工业基地正告别烟囱林立的大、老、粗时代，从传统制造向高端装备制造、智能制造迈出了坚实的步伐。
从焊接、检测再到出厂，这些工作都由来自德国库卡和沈阳新松的机器人完成，平均每105秒就可以下线一台新车。如今，辽宁老工业基地正告别烟囱林立的大、老、粗时代，从传统制造向高端装备制造、智能制造迈出了坚实的步伐。
2017年11月，深圳 -全球智能系统产业的领导厂商研华科技今天发布新型工业级无风扇超薄Mini-ITX主板AIMB-217。该产品搭载最新Intel® Pentium®、Celeron®和Atom® N4200/N3350/x7-E3950处理器（ATOM第六代Apollo Lake)，相较于上一代产品而言CPU性能和显示性能分别实现了30%和45%的显著
2017年11月，深圳 -全球智能系统产业的领导厂商研华科技今天发布新型工业级无风扇超薄Mini-ITX主板AIMB-217。该产品搭载最新Intel® Pentium®、Celeron®和Atom® N4200/N3350/x7-E3950处理器（ATOM第六代Apollo Lake)，相较于上一代产品而言CPU性能和显示性能分别实现了30%和45%的显著
近年来，在国家集成电路产业投资基金的带动下，半导体集成电路行业引来了一波投资热潮。业内分析认为，在国家大力支持、国产芯片进口替代以及人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等新兴产业带来需求增长这三大因素的推动下，我国集成电路产业将迎来成长拐点期。
近年来，在国家集成电路产业投资基金的带动下，半导体集成电路行业引来了一波投资热潮。业内分析认为，在国家大力支持、国产芯片进口替代以及人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等新兴产业带来需求增长这三大因素的推动下，我国集成电路产业将迎来成长拐点期。
在本月6日，中国科学院携手寒武纪科技公司，在北京发布了三款新一代人工智能芯片，分别为面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8，高性能且拥有广泛通用性的寒武纪1H16，以及用于终端人工智能产品的寒武纪1M。
在本月6日，中国科学院携手寒武纪科技公司，在北京发布了三款新一代人工智能芯片，分别为面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8，高性能且拥有广泛通用性的寒武纪1H16，以及用于终端人工智能产品的寒武纪1M。
目前，全球芯片主要以美日欧企业为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。
目前，全球芯片主要以美日欧企业为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。
台达上海运营中心暨研发大楼17日获得美国绿色建筑协会(theU.S.GreenBuildingCouncil，USGBC)LEED-EB（既有建筑）最高等级白金级认证。这也是该大楼继2013年获得LEED-NC（新建建筑）黄金级认证后，再次获得LEED认可，成为台达第一座荣获LEED双认证的绿色建筑。台达上海研发大楼力行节能改造，采用台达自有产品及节能方案，自2014年至2016年3年内建筑总用电
台达上海运营中心暨研发大楼17日获得美国绿色建筑协会(theU.S.GreenBuildingCouncil，USGBC)LEED-EB（既有建筑）最高等级白金级认证。这也是该大楼继2013年获得LEED-NC（新建建筑）黄金级认证后，再次获得LEED认可，成为台达第一座荣获LEED双认证的绿色建筑。台达上海研发大楼力行节能改造，采用台达自有产品及节能方案，自2014年至2016年3年内建筑总用电
2017年10月12日——富士通半导体株式会社和安森美半导体（美国纳斯达克上市代号：ON）宣布达成协议，安森美半导体将收购富士通会津若松8英寸晶圆厂30%的增额股份，收购完成后，安森美半导体将有该厂4
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