7月24日，全球知名的电子制造服务巨头富士康的母公司鸿海精密工业股份有限公司正式对外发布了一则重大投资公告，富士康将在郑州投资建设新事业总部大楼，承载新事业总部功能。这一战略举措不仅彰显了富士康对中国市场持续深化的承诺与信心，也预示着该集团业务版图的新一轮扩张与升级。
4月30日，全球最大压缩空气储能项目在山东并网发电，这是国内新型储能技术应用的一个里程碑，将提高国内新能源的消纳能力。
小鹏与理想同样进展迅速，小鹏汽车的自研智驾芯片也已送去流片，预计8月份回片；而理想汽车的智驾芯片项目代号为“舒马赫”，预计同样将在今年内完成流片。
日前，工业和信息化部公布2024年上半年我国电子信息制造业运行情况，数据显示，上半年我国电子信息制造业生产快速增长，出口回升趋稳，效益稳定增长，投资保持高速，行业整体发展态势良好。
据科技日报报道称，日本冲绳科学技术大学院大学(OIST)官网最新报告，该校设计了一种极紫外(EUV)光刻技术，超越了半导体制造业的标准界限。基于此设计的光刻设备可采用更小的EUV光源，其功耗还不到传统EUV光刻机的十分之一，从而降低成本并大幅提高机器的可靠性和使用寿命。
中国储能电芯市场近年来经历了爆发式增长，2022年全球储能锂电池出货量达到了122GWh，同比增长177%。预计到2026年，出货量将进一步增长至1066GWh，期间年均复合增长率约为72%。
通过利用实时数据和高级分析，预测性维护使企业能够预测和预防设备故障，从而显著降低成本、减少员工流失、减少工伤，并提高整体效率。
瑞能半导体在2024慕尼黑上海电子展(Electronica China 2024)以“高效节能，奔赴零碳”为主题，通过多样化形式展示其碳化硅，可控硅，二极管, IGBT 以及硅MOS在工业、可再生能源，汽车、消费电子等领域的创新成果。
2024年上半年，光伏企业面临前所未有的生存考验，市场供需失衡、贸易环境恶化，技术迭代压力、政策变动等多重挑战接踵而至，16余家光伏企业在上半年交出了“业绩预亏”的答卷，总亏损额超200亿元。
上海是全国集成电路产业发展重镇，占全国产业比重的22.4%。2023年在全球集成电路产业市场规模下降8.2%的情况下，中国集成电路产业却实现逆势增长，销售规模增长2.3%，其中，上海增长6.4%。
使用5G，制造商可以更好地通过增加信息获取来促进对新出现的中断的敏捷响应。随着消费者需求的变化和外部压力的增加，制造商正在加大对新技术的投资，以加速运营并提高弹性和适应性。该行业正在通过先进的技术和设备增加对信息的刻意收集。
7月26日消息，美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录(PMT)，美国政府将根据《芯片与科学法案》向Amkor授予至多4亿美元直接资金资助和2亿美元贷款。另外，基于先进封装在当代芯片行业发挥的重要作用，美国还另设16亿美元资金，以加大投资先进封装技术。
据路透社报道，美国德州奥斯汀的亚马逊芯片实验室内，部分工程师于近日测试极保密的新服务器。亚马逊高层Rami Sinno透露，新服务器为亚马逊AI芯片，可与市场领导者NVIDIA芯片竞争。
随着人工智能技术的发展，人形机器人的感知系统将更加智能化，能够更好地理解和响应人类的需求。未来的感知系统也将更加模块化，可以根据不同的应用场景和需求进行灵活配置和扩展。
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