意法半导体发布汽车级应用处理器，助力Garmin新系列导航产
意法半导体日前宣布，Garmin公司的多款导航产品将采用ST集成导航和车载信息服务用GPS功能的Cartesio汽车级应用处理器系统芯片（SoC）。作为世界便携导航产品的龙头企业之一，Garmin将在多款导航系统以及新的nuvi 205系列中采用ST的Cartesio处理器。
世界主要的便携导航仪厂商都开始采用主机处理功能与GPS功能二合一的系统芯片来替代处理器与GPS芯片分立的导航解决方案。由于功能和可靠性提高，处理器与GPS整合的设计方法在便携导航市场上正在不断扩大产品份额，预计系统芯片在2008年出厂的便携导航仪产品中将占40%的比例，2009年和2010年的增长速度可能会更快。
据市场调研公司iSuppli数据显示，ST是世界汽车信息娱乐系统市场上的第一大半导体供应商，是汽车半导体市场上的三大供应商之一。凭借ST在汽车技术及应用领域的毋庸质疑的实力，新的Cartesio处理器在设计上能够满足汽车市场对质量和可靠性的特殊而严格的要求。Cartesio系统芯片可以满足汽车电子的细分市场各种不同的应用需求，如汽车原装导航设备（OEM）、便携导航设备、汽车跟踪系统、高速公路电子收费系统和高级车用收音机。
源于ST的世界领先的Nomadik应用处理器平台，Cartesio系统芯片将Nomadik一流的信息娱乐音视频处理性能发挥得淋漓尽致。目前Nomadik处理器平台已被多家世界领先的手机厂商和移动多媒体消费电子产品制造商用于开发智能手机、移动电视产品和多功能便携多媒体设备及播放器。
“世界便携导航仪的龙头企业Garmin选用Cartesio证明，ST有能力提供符合汽车质量标准的先进的汽车娱乐信息解决方案，”ST汽车音响及多媒体产品组总经理Domenico Rossi表示，“Cartesio是目前导航和车载信息服务市场上集成度最高的解决方案之一，处理性能非常出色，同时还达到了世界一线汽车OEM厂商对成本和空间的限制要求。”
关于Cartesio的技术详情
ST的Cartesio应用处理器（产品型号：STA2062）集成一个性能强大的 32位ARM CPU内核和一个高灵敏度的32通道GPS子系统，以及功能强大的设备互连接口，如CAN、USB、UART和SPI。该芯片还包括高速RAM内存和实时时钟功能。尽管Cartesio处理器支持其它品牌的GPS射频产品，但是与ST的GPS前端芯片（STA5620）配合效果最佳，在不降低产品性能的前提下，能够大幅度降低产品的外形尺寸和材料成本。STA2062采用16 x 16 x 1.4 mm 的LFBGA封装，焊球间距0.8mm，符合汽车工业组装要求。
世界主要的便携导航仪厂商都开始采用主机处理功能与GPS功能二合一的系统芯片来替代处理器与GPS芯片分立的导航解决方案。由于功能和可靠性提高，处理器与GPS整合的设计方法在便携导航市场上正在不断扩大产品份额，预计系统芯片在2008年出厂的便携导航仪产品中将占40%的比例，2009年和2010年的增长速度可能会更快。
据市场调研公司iSuppli数据显示，ST是世界汽车信息娱乐系统市场上的第一大半导体供应商，是汽车半导体市场上的三大供应商之一。凭借ST在汽车技术及应用领域的毋庸质疑的实力，新的Cartesio处理器在设计上能够满足汽车市场对质量和可靠性的特殊而严格的要求。Cartesio系统芯片可以满足汽车电子的细分市场各种不同的应用需求，如汽车原装导航设备（OEM）、便携导航设备、汽车跟踪系统、高速公路电子收费系统和高级车用收音机。
源于ST的世界领先的Nomadik应用处理器平台，Cartesio系统芯片将Nomadik一流的信息娱乐音视频处理性能发挥得淋漓尽致。目前Nomadik处理器平台已被多家世界领先的手机厂商和移动多媒体消费电子产品制造商用于开发智能手机、移动电视产品和多功能便携多媒体设备及播放器。
“世界便携导航仪的龙头企业Garmin选用Cartesio证明，ST有能力提供符合汽车质量标准的先进的汽车娱乐信息解决方案，”ST汽车音响及多媒体产品组总经理Domenico Rossi表示，“Cartesio是目前导航和车载信息服务市场上集成度最高的解决方案之一，处理性能非常出色，同时还达到了世界一线汽车OEM厂商对成本和空间的限制要求。”
关于Cartesio的技术详情
ST的Cartesio应用处理器（产品型号：STA2062）集成一个性能强大的 32位ARM CPU内核和一个高灵敏度的32通道GPS子系统，以及功能强大的设备互连接口，如CAN、USB、UART和SPI。该芯片还包括高速RAM内存和实时时钟功能。尽管Cartesio处理器支持其它品牌的GPS射频产品，但是与ST的GPS前端芯片（STA5620）配合效果最佳，在不降低产品性能的前提下，能够大幅度降低产品的外形尺寸和材料成本。STA2062采用16 x 16 x 1.4 mm 的LFBGA封装，焊球间距0.8mm，符合汽车工业组装要求。
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