日产4工厂停产 半导体全负荷生产仍成瓶颈

日立制作所及其完全子公司日立汽车系统2010年7月12日宣布推迟用于控制汽车发动机的发动机控制单元（ECU）的交货期，导致日产汽车的4家工厂从7月14日停产。伴随着工厂停产，预计日本国内款汽车将减产1万5000辆，海外款将减产5000辆。

工厂停产的原因在于用于控制汽车发动机的ECU配备的定制IC芯片采购量不足。日立制作所与日立汽车系统表示，该IC芯片用于控制喷射燃料的喷嘴与点火线圈，此前一直从一家半导体厂商采购。这种IC芯片有3种，尽管性能参数相似，但由各汽车厂商分别定制，日立向3家公司供应装有这种芯片的ECU，包括日产和其他两家公司。其中，约占总采购量90％的日产用芯片的采购遇到了困难。供应芯片的半导体厂商7月2日通知日立，应于7月底之前交货的12万个日产用芯片中，有两万个无法按时供应。另外，关于面向其他两家公司提供的芯片，日立称目前并未出现采购量不足的情况。

尽管日立方面并未透露公司名，但估计该半导体厂商是意法半导体（STMicroelectronics）。日立与意法半导体已签订了截止到4个月之后的采购合同，日立可能会因此提起损失赔偿诉讼。不过，目前日立正在以今后能够稳定采购为目标与半导体厂商协商，因此不会马上提起诉讼。目前，双方正在协商已签订合同的10月份之前的供应量。除了日产用芯片之外，日立似乎也在担心今后能否继续向其他两家公司供应类似芯片。

半导体厂商不能如数供应已正式签订合同的芯片实属特例。其背景是半导体工厂一直在全负荷生产，扩大产量已十分困难。全球性经济危机爆发后，IC芯片产量及晶圆实际投入量在2009年初触底之后迅速恢复，而另一方面，即使在当前市场已复苏的情况下，晶圆处理能力仍在持续降低。结果造成全球半导体量产线的开工率超过了几乎接近上限的90％，在此基础上提高开工率已十分困难。因为各半导体企业都最大限度地缩小了2008～2009年的设备投资规模。自2009年下半年起，部分先行企业重新开始进行设备投资，预计2010年春季以后多数半导体厂商将恢复这方面的投资。但如果是新设的半导体量产线，由于从投资到投产需要1年左右的时间，因此投资要对增产取得明显的推动作用，还需要一段时间。在设备投资产生明显效应之前，半导体生产很可能会成为其应用产品供应链中的瓶颈。