大联大控股旗下富威集团推出 InvenSense、Leadcore、Qualcomm(Summit)

　　2013年10月21日，致力于亚太区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下富威集团推出InvenSense、Leadcore、Qualcomm(Summit)、RFMD等厂商的智能手机解决方案。

　　InvenSense MPU-9150九轴(陀螺仪+加速器+电子罗盘)MEMS运动感测追踪(Motion Tracking)器件

　　大联大旗下富威集团代理的InvenSense推出全球首例九轴运动感测追踪(Motion Tracking)器件--- MPU-9150，专为如智能型手机、平板计算机、配戴式传感器等需要低功耗、低成本、高性能的消费性电子产品设备设计。该器件为系统级封装(SiP：System in Package)产品，整合了两个芯片：一为MPU-6050，含三轴陀螺仪、三轴加速器，内建高性能数字运动感测处理器(DMP：Digital Motion Processor);另一为AK8975---三轴数字电子罗盘。

　　伴随于MPU-9150的InvenSense运动感测应用(Motion Apps)平台包含运动感测融合演算(Motion Fusion)与运行校正固件(run-time calibration firmware)，可让采用运动感测功能的产品制造商省去挑选、检测、在系统阶段整合各别器件时所须的费用与麻烦，并保证其感应器件融合算法(sensor fusion algorithms)与校正程序(calibration procedures)，能提供消费者最佳性能(optimal

　　performance)。

　　图示-产品方块图

　　Leadcore(联芯) 四核智能手机芯片LC1813 与双核智能手机芯片LC1811

　　大联大旗下富威集团代理的Leadcore(联芯)推出其四核智能芯片LC1813与双核智能芯片LC1811。

　　LC1813基于40nm工艺，采用四核ARM Cortex A7和双核GPU，具备强大CPU和GPU能力，采用高集成度的PMU、Codec芯片，并搭载一颗性能优异的射频芯片，提升产品推出效率。除了芯片硬件架构的巨大提升外，在多任务处理与应用表现方面流畅出色，采用Android 最新4.2版本操作系统，智能终端LCD呈现最高分辨率为WXGA的高清视觉体验，1300万像素 ISP摄像能力成像细腻，笑脸识别、数码变焦、自动对焦、微距模式等特性，与数码相机比较毫不逊色;同时支持 “Wi-Fi Display”，可同步无线输出高清视频，满足家庭影音娱乐体验;其双卡双待特性，更轻松实现商务与生活需要的平衡。

　　LC1811是联芯科技首款双核芯片LC1810的升级版，采用ARM双核Cortex A9和双核GPU，1.2GHz主频，具备下行4.2Mbps/上行2.2Mbps的TD-HSPA+承载能力，同时支持1080P视频编解码。LC1811注重提供强大性能的同时，关注成本管理，面向中低端智能终端市场，说明终端厂商快速推出高性价比的智能产品，助力TD智能终端的普及。

　　图示-四核智能手机芯片LC1813 TD-HSPA/GGE Quad-core Smart Phone Chip

　　技术指标：

　　• 四核Cortex A7 1.2GHz

　　• 双核GPU Mali400,832M Pix/s,45M Tri/s

　　• 支持LPDDR/LPDDR2/DDR3

　　• 1280x800 WXGA分辨率

　　• 1080P多媒体播放和摄像能力

　　• 1300万像素摄像处理能力

　　• Wi-Fi Display无线全高清视频输出

　　• TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待

　　• 40nm LP CMOS工艺

　　• 12mm x 12mm BGA封装

　　• 支持Android 4.2

　　目标市场：

　　• 中低端四核智能手机市场

　　图示-四核智能手机架构图

　　图示-双核智能芯片LC1811

　　技术指标：

　　• 双核Cortex A9 1.0/1.2GHz

　　• 双核GPU Mali 400 832M Pix/s,45M Tri/s

　　• 支持LPDDR/LPDDR2/DDR3

　　• 1280x800 WXGA分辨率

　　• 1080P 多媒体播放和摄像能力

　　• 800万像素摄像处理能力

　　• HDMI 1.4a 3D全高清视频输出

　　• TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待双通

　　• 40nm LP CMOS工艺

　　• 12mm x 12mm BGA封装

　　•支持Android 4.0

　　目标市场：

　　• 中低端双核智能手机市场

　　图示-双核智能手机架构图

　　Qualcomm(Summit) 电池充电IC方案 SMB348 (1.5A) / 358 (2A)

　　像所有Qualcomm (Summit) 的电池充电IC解决方案，SMB348/358芯片一样都具有高整合度和具有高弹性的设计能力。数字I2C控制和非挥发性配置，同时保持了可独立运作的简单性或者允许主机控制的弹性。各项参数和功能可轻松的被重新配置以适用各种应用或系统工作模式。高整合度和高频率操作，减少了外部使用零件，CSP封装也帮助了更小的解决方案尺寸。

　　SMB348/358是理想的充电和系统电源解决方案，几乎适用于任何采用高容量电池和需要可靠的快速充电的所有可携式产品。

　　介绍：

　　SMB348和SMB358为可程序化的充电IC，可应用在单颗Lithium-ion/Lithium-polymer电池充电的设计上，非常适合设计在各种可携式产品的应用。此IC提供一个简单而有效的方式，通过USB或AC变压器的输入电源给高容量锂离子电池做充电和提供系统电源的需求。 SMB348和SMB358的高效率切换模式运作不同于传统的线性充电IC，解决了低充电电流和热的问题。另外其可编程切换式的架构能够避免USB输入电流的限制进而提供更快速的充电。

　　USB和AC输入电流限制可达到最高2.0A，充电电流最大高达2.0A (SMB358) 和1.5A (SMB348)。这些产品可以管理两个独立输出：电池充电和系统电源。这使得即使在没有电池或电池过度放电的情况下，系统依然能立即开机运作。SMB348和SMB358内部的硬件设计也能透过电池提供+5.0 V/900mA的电源供外部的USB OTG装置使用，另外也支持USB-ACA的标准。

　　充电控制包括输入电流限制(支持USB2.0和USB3.0)，慢速充电、预充电、定电流/定电压充电、浮动式充电和终止/安全方面的设定全部都能透过I2C/SMBus来做设定并储存于IC内的非挥发性内存内，真正实现了灵活有弹性的解决方案。快速充电电流的大小可以透过I2C进行设定。另外还提供了一个外部致能脚来设定暂停充电或者使其进入睡眠模式并内置反向电流阻断防止电池意外放电。

　　这两款产品提供了多种保护功能，如电池、充电器、输入端电路 (过电流，低电压/过电压，安全定时器，浮动充电电压和充电电流、浮动式充电电压补偿和热保护)。“STAT” pin脚亦可用于监测充电状态。工作电压为+3.6V至+6.2 V，并提供+20 V的过电压保护。

　　功能：

　　• 提供有效率的电池充电并解决热的问题

　　• 最大充电电流

　　• SMB348: 1.5A (max)

　　• SMB358: 2.0A (max)

　　• 可自动对USB/AC/DC的变压器输入电流做侦测并限制其最大安全可充电的电流

　　• 自动电源Source侦测 (符合 USB charging specification BC1.2)

　　• USB和AC input的输入电流为可程序化 (符合USB2.0/3.0)

　　• 透过”Turbo Charge”的技术，最大700mA充电电流从500mA的USB port或2000mA从AC变压器

　　经由输入和输出电流路径“Current Path”的控制，可让系统在没有电池或电池已经处于过放电的情况下仍然可以立即的开机。

　　• 可提供USB-OTG +5.0V/900mA的电源给外部OTG装置使用或给HDMI/MHL电源的需求

　　• 浮动式电压和充电电流补偿以支持 JEITA 和 JISC 8714

　　• 1.5MHz 或 3MHz 切换式工作频率可缩小外部零件体积

　　• 输入工作电压范围：+3.6 to +6.2V

　　• +20V 输入电压 (非工作模式) 提供过电压保护

　　• 几乎所有需要的参数设定都能经由I2C的接口做数字化的控制

　　主要应用市场：

　　Smartphone、Wireless Router、Tablet PC、DV、DSC、Handheld GPS、MID、Portable Media Player、Portable Game Console等。

　　图示

　　开发环境和软件编程：

　　为了加快客户产品的开发，Qualcomm 为客户提供了SMB348/358的评估板并搭配图形用者接口(GUI)的软件，设计人员可以利用它快速开发的特点和优势，在短时间内设计一个原型电池充电解决方案，这是一个完整的开发工具，

　　让设计人员能够轻松地设计他们系统所需要的充电功能和行为。

　　SMB348/358设计套件包括选单驱动的微软Windows图形用户界面软件自动编程任务，包括USB to I2C的Dongle与计算机链接。

　　一旦客户完成设计，SMB348/358可自动产生HEX file并被用于出厂前的刻录，Qualcomm 也会按照此HEX file指定一个唯一的料号来对应以避免混料。

　　包装：

　　SMB348和SMB358有两种包装，工作温度从-30°C至+85°C。

　　• CSP: 2.5mm x 2.4mm，30-Ball。

　　• QFN: 4mm x 4mm，24-Lead。

　　备注：Summit Microelectronics 已于 2012-Jun-18th 为Qualcomm Incorporated所并购。

　　RFMD 推出革命性产品Antenna Control Solutions

　　大联大旗下富威集团代理的RFMD的最新的天线控制解决方案(Antenna Control Solutions)---ANT tuning可减轻天线总体功耗与体积;此外，可利用SW编译功能，有助简化RF前端模块(FEM)设计，并实现天线频率调整、可调式阻抗匹配。该解决方案的推出旨在满足更大的空间及带宽需要。

　　RFMD另有 FDD，TDD-LTE & TD-SCDMA PA with dual RF input & dual RF output for 4G，除支持多模多频段，亦具备省电小型化特性，提供给客户多样的规格需求。

　　更多代理产线信息欢迎前往富威集团网站：http://www.rich-power.com.tw/

　　更多的产品及方案信息，请联系富威集团。富威集团版权所有，转载请注册出处!

　　如欲访问大联大控股网站获得更多信息，并帮助我们分享给更多人，请关注大联大官方微博(@大联大)。

　　关于大联大控股 大联大控股是亚太区市场份额领先的电子元器件分销商，总部位于台北(TSE:3702)，结合旗下世平集团、品佳集团、富威集团、凯悌集团、诠鼎集团、友尚集团及大传集团等亚太区元器件分销领先品牌，员工人数近6,500人，代理产品线约250条，全球超过130个分销据点(亚太区约80个)，2012年营业额达122亿美金。

　　大联大控股开创产业控股平台，持续优化前端营销与后勤支持团队，扮演产业供应链专业合作伙伴，提供创造需求(Demand Creation)、解决方案(Turnkey Solution)、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务，满足原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同客户需求。大联大控股将国际化经营规模与本地化销售渠道相结合，长期深耕亚太市场，连续多年被专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」，稳踞全球第三大电子元器件分销商位置。

　　大联大控股以「产业首选.通路标杆」为企业愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，以专业服务，实现供货商、客户与股东互利共赢。

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