处理器 Intel?Atom?Processor E6xx 系列 主频支持：600 MHz ?1.6GHz 内核数 1 线程数 2 二级高速缓存 512 KB PCI Express* 2500 MHz 最大散热设计功耗（TDP） 2.7 W 集成显卡 Yes 显卡基本频率 320 MHz PCI Express 配置 x1, root complex only PCI Express 端口数 4 英特尔?超线程技术 Yes 英特尔?虚拟化技术（VT-x） Yes 增强型 Intel SpeedStep?动态节能技术 Yes 系统总线频率：800MHz 芯片组 Intel?Topcliff EG20T PCH 1.55W 存储设备 内存：标配DDR2 1GB OnBoard板载 内存类型 DDR2-800 内存通道数 1 最大内存大小（取决于内存类型） 2 GB 硬盘容量：标配SATA插座x1 板载iSSD 硬盘颗粒最大支持128GB. 显示设备 LVDS插座输出，最大分辨率1280x768 音频设备 标准HDA音频总线，ALC888 7.1声道音频输出。 视频设备 集成集成2D/3D 图形引擎，256M显存， 支持OpenGL* ES2.0、OpenVG* 1.0、DirectX9.0c* 支持主流MPEG2、MPEG4、VC1、WMV9、 H.264编码的高清1080p视频输出，CPU占用率低。 SDVO输出总线，可以外接芯片输出HDMI接口。 网络设备 RTL8111D千兆网卡芯片 电源设备 电源：输入DC12V/ 36W； 输入设备 支持标准USB2.0接口输入输出设备 接口设备 USB接口：USB2.0?组输出总线 可分别外接触摸屏、WIFI、BT、GPS、3G模组。 视频接口：FPC40PIN插座? 音频接口：FPC20PIN插座? 扩展接口：3G PCIE(USB总线)? 电源接口：DC12V/3A外接电源? CAN总线：支持嵌入式的汽车电子，现场控制总线。 SD/MMC卡：支持SD/MMC x2 UART串口：Uart x 4 PCI-E口： MINI PCIE x2 模组支持 WIFI模组支持 是 3G模组 是 GPS模组 是 蓝 牙 是 摄像头模组 是 有线网卡 是 读 卡 器 是 操作系统支持 支持Windows XP SP3 Windows 7 支持各版本Linux(Red hat Ubuntu等) 尺寸规格 60（长）?0（宽）mm 使用环境 工作温度：-10~+70℃，工作湿度：20%-80% 存储温度：-20-60℃，存储湿度：10%-90% 平台特点 1、超低功耗、可采用无风扇散热设计 2、支持全高清1080P高清格式，CPU占用率低（30%左右） 3、可采用板对板插座对扣及邮票孔焊接接口板实现产品 4、Open PCIe* 互连可选用英特尔或第三方供应商的 I/O 中枢。 5、将显卡和内存控制器与主要的音频视频编码和解码功能集成入处理器。 6、支持英特尔?超线程技术?以实现更佳性能和对多线程应用的支持。 支持英特尔?虚拟化技术?以通过将多个环境整合入一个硬件平台，以实现更大的灵活性并最大程度提高系统利用率。 7、有面向不受限制的温度环境（如车载信息娱乐系统、工业控制和自动化应用等）的工业温度范围选项可用。 8、E6系列的处理器均可以与EG20T 结合运用于众多不同的市场领域（如工业自动化、零售、游戏、和数字标牌等）或来自不同第三方供应商的 I/O 中枢，以满足各种嵌入式应用（如：车载信息娱乐系统、媒体电话和连接服务网关）的特殊 I/O 要求。该核心板可用于工业和商业温度范围。

1、性价比高
2、核心板尺寸极小，只需简单的接口板电路开发即可面向多种领域应用、满足产品多种尺寸要求；宽温设计更满足各种严酷的应用环境要求；
3、开发周期极短，摒弃传统核心板的诸多缺点，将核心板功能进一步集中，核心板集成电源管理芯片，将接口板开发难度将至最低，调试周期大幅下降，产品成型、上市周期加快；
4、超低功耗、可采用无风扇散热设计
5、支持全高清1080P高清格式，CPU占用率低（30%左右）
6、板载内存颗粒贴片；最高支持2GB，标配1GB内存
7、可采用板对板插座对扣及邮票孔焊接接口板实现产品
8、Open PCIe* 互连可选用英特尔或第三方供应商的 I/O 中枢。
9、将显卡和内存控制器与主要的音频视频编码和解码功能集成入处理器。
10、支持英特尔?超线程技术?以实现更佳性能和对多线程应用的支持。
支持英特尔?虚拟化技术?以通过将多个环境整合入一个硬件平台，以实现更大的灵活性并最大程度提高系统利用率。
11、有面向不受限制的温度环境（如车载信息娱乐系统、工业控制和自动化应用等）的工业温度范围选项可用。
12、E6系列的处理器均可以与EG20T 结合运用于众多不同的市场领域（如工业自动化、零售、游戏、和数字标牌等）或来自不同第三方供应商（包括OKI Semiconductor Co. Ltd.、Realtek Semiconductor Corp.、STMicroelectronics 等）的 I/O 中枢，以满足各种嵌入式应用（如：车载信息娱乐系统、媒体电话和连接服务网关）的特殊 I/O 要求。该核心板可用于工业和商业温度范围。

其它开发合作
1、定制基于核心板专属接口板
2、定制现有平台的全新专属整板
3、定制开发指定平台最新方案