供应电子硅胶、电子灌封胶 QSIL导热灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料,硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件，在大范围的温度及湿度变化内,硅酮材料是耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染及应力和震动的消除,硅酮材料除保持其物理性能外，还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解并具有良好的化学性能 在电气/电子仪器制造 中，经常会丢弃或回收损坏的部件。对于大部分用非硅酮刚性灌封的材料要想不对 内部电路造成大的破坏地去除或进入，是困难或不可能的。QSIL导热灌封胶可以有选择地使用， 以方便去除、进行有关的修复或更换，修复的部位可重新安装使用。