品牌与定位

IMM（Industrial Microcleaning Solutions）是专注于工业精密清洁技术的品牌，深耕自动化清洁领域多年，产品以“高效、智能、可靠”为核心，广泛应用于电子、半导体、机械制造及实验室等对清洁质量要求严苛的行业。IMM CC-500 CombiCleaner自动清洗装置定位为“组合式自动清洁系统”，主打“清洗-吸尘一体化”功能，通过集成清洗模块与吸尘槽设计，实现污染物的高效清除与集中收集，适用于需要自动化、无人工干预的精密清洁场景。  

型号解析

产品型号“IMM CC-500 CombiCleaner”中，“IMM”为品牌缩写；“CC”代表“Combination Cleaner”（组合式清洗机）；“500”为系列编号，反映设备的额定功率（500W）与处理能力（如每小时可清洗500件标准工件）；“CombiCleaner”强调其“清洗+吸尘”的复合功能，区别于单一清洗设备。  

产品介绍

IMM CC-500 CombiCleaner自动清洗装置是一款集成自动清洗与吸尘功能的工业级清洁设备，主要用于精密电子元件、机械零件、光学器件等表面的污染物（如油污、颗粒物、助焊剂残渣）的自动化清除。设备通过“多阶段清洗+负压吸尘”的协同作用，实现污染物的高效分解、剥离与收集，避免二次污染，适用于对清洁效率、无尘环境有较高要求的产线或实验室。  

产品采用模块化设计，核心组件包括：  
• 清洗模块：内置高压喷气单元（气压0.5-1.5MPa可调）、液体喷射单元（支持水基/溶剂型清洗剂）及加热模块（温度30-80℃可调），通过多维度清洗（气压冲击、液体溶解、加热软化）去除顽固污染物；  

• 吸尘槽模块：位于清洗舱底部，为倾斜式设计（倾斜角度15°-30°），表面覆盖过滤网（孔径≤10μm），可收集清洗过程中脱落的颗粒物、液体污渍及清洗剂残余；  

• 控制系统：集成PLC控制器，支持触摸屏操作，可预设清洗程序（如清洗时间、气压、温度），并实时监测吸尘槽状态（如堵塞报警）；  

• 辅助功能：配备自动排水阀（定时排放污水）、滤芯更换提示（过滤网堵塞时提醒）及安全防护（如急停按钮、过载保护）。  

功能特点

1. 清洗-吸尘一体化：清洗过程中产生的污水、颗粒物通过倾斜吸尘槽集中收集，避免飞溅污染其他区域；吸尘槽过滤网可拦截≥10μm的颗粒物，确保排放气体清洁（符合ISO 14644-1 Class 8洁净标准）。  
2. 多模式清洗适配：支持“干式清洗”（仅高压喷气）、“湿式清洗”（喷气+液体喷射）及“加热清洗”（高温软化油污）三种模式，可根据污染物类型（如金属碎屑、有机污渍）灵活切换。  
3. 自动化控制：通过PLC程序预设清洗参数（如清洗时间1-5分钟、气压0.8MPa、温度60℃），支持一键启动，减少人工干预；配备状态显示屏，实时显示清洗进度、吸尘槽容量及故障信息。  
4. 高效清洁性能：高压喷气单元可产生≥1.2MPa的稳定气压，对金属表面油污清除率≥95%（单次清洗）；液体喷射单元配合加热功能，对助焊剂残渣清除率≥90%（适用于PCB板清洗）。  
5. 低维护设计：吸尘槽采用快拆式结构（螺丝固定），过滤网可快速更换（耗时≤2分钟）；清洗舱内壁为不锈钢材质（304/316L），耐腐蚀性强，延长设备寿命。  

选型指南

选择IMM CC-500 CombiCleaner时，需结合具体清洁需求：  

1. 清洁对象特性

• 污染物类型：以金属碎屑、灰尘为主（如机械零件）时，优先选择“干式清洗”模式（避免液体残留）；以油污、助焊剂为主（如电子元件）时，需选择“湿式+加热”模式（提升溶解效率）；  

• 表面材质：清洁软质材料（如塑料、橡胶）时，降低气压（≤1.0MPa）避免划伤；清洁硬质材料（如不锈钢、陶瓷）时，可提高气压（≤1.5MPa）增强清洁力；  

• 尺寸与重量：设备标准清洗舱尺寸为400×300×200mm（长×宽×高），最大负载5kg，适用于中小型工件（如电子元件、精密零件）；若需清洗大型工件（如汽车零部件），需选择定制加大型（需提前咨询厂商）。  

2. 环境需求

• 空间限制：设备尺寸（含吸尘槽）约600×500×400mm，适合实验室或小型产线；若需嵌入生产线，可选择壁挂式安装（需确认安装孔位）；  

• 洁净度要求：对无尘环境要求高（如半导体车间）时，需搭配HEPA过滤器（过滤效率≥99.97%@0.3μm）；普通工业环境可选标准过滤网（过滤效率≥95%@10μm）。  

3. 清洁频率与产能

• 高频作业（如批量元件清洗，≥100件/小时）：选择大功率版本（功率≥600W），确保连续工作无衰减；  

• 低频维护（如设备日常保养，≤20件/小时）：标准功率（500W）即可满足需求，降低能耗。  

技术参数

• 清洗性能：  

  • 气压范围：0.5-1.5MPa（可调）；  

  • 液体喷射压力：0.2-0.8MPa（可调）；  

  • 加热温度：30-80℃（可调）；  

  • 清洗时间：1-5分钟（可预设）；  

• 吸尘性能：  

  • 吸力：≥800Pa（负压）；  

  • 吸尘槽容量：2L（标准款）；  

  • 过滤精度：≥10μm（标准网），可选HEPA网（≥0.3μm）；  

• 电气参数：输入电压AC 220V/50Hz，额定功率500W（最大600W），工作电流≤2.5A；  

• 机械参数：  

  • 主机尺寸（含吸尘槽）：600×500×400mm（长×宽×高）；  

  • 清洗舱尺寸：400×300×200mm（长×宽×高）；  

  • 总重量：约35kg；  

• 环境参数：工作温度10℃-40℃，存储温度-10℃-50℃，防护等级IP54（防尘、防溅水）。  

产品尺寸

产品各组件具体尺寸如下：  
• 主机外壳：长度600mm，宽度500mm，高度400mm（含操作面板）；  

• 清洗舱：内部尺寸400×300×200mm（长×宽×高），开口尺寸450×350mm（便于工件放入）；  

• 吸尘槽：倾斜角度20°，容量2L（标准款），过滤网尺寸300×200mm（可快速拆卸）；  

• 喷嘴：高压喷气喷嘴直径6mm（4个，均匀分布于清洗舱顶部），液体喷射喷嘴直径4mm（2个，位于清洗舱两侧）；  

• 控制面板：7英寸触摸屏（含操作按键、状态指示灯），位于主机正面。  

应用领域

产品凭借“自动清洗+吸尘一体化”的特性，广泛应用于以下领域：  

1. 电子与半导体行业

• PCB板清洗：自动清除焊盘、引脚表面的助焊剂残渣、油污（清除率≥90%），避免焊接不良；  

• 芯片封装：清洗芯片载体、框架表面的颗粒物（如硅粉、金属屑），提升封装良率；  

• 电子元件测试：清洁测试治具、探针表面的污染物，确保测试接触可靠性。  

2. 精密机械制造

• 模具加工：自动清洗模具型腔、滑块表面的金属碎屑、石墨粉尘（清除率≥88%），防止模具划伤；  

• 精密零件检测：清洗三坐标测量机测头、基准面（清除率≥90%），确保检测精度（误差≤0.01mm）；  

• 光学设备维护：清洁相机镜头、投影仪镜片的灰尘、指纹（清除率≥92%），避免成像模糊。  

3. 实验室与科研

• 仪器清洁：自动清洗显微镜、光谱仪等精密仪器的镜头、样品台（清除率≥90%），避免污染物干扰实验结果；  

• 材料制备：清洗纳米材料（如石墨烯、碳纳米管）的制备设备表面（清除率≥88%），防止杂质污染样品；  

• 化学实验：清洗反应釜、移液管的残留试剂颗粒（清除率≥85%），提升实验准确性。  

使用与维护建议

• 安全操作：  

  • 设备需接地（接地电阻≤4Ω），避免漏电；  

  • 清洗液体（如溶剂）需符合环保要求，避免使用易燃、腐蚀性液体；  

  • 维护时需关闭电源，待设备冷却后操作（加热模块温度≤80℃）。  

• 日常维护：  

  • 每使用100小时清理吸尘槽（倒空污水，用软毛刷清理过滤网）；  

  • 每月检查高压喷气嘴（用细针疏通堵塞孔），确保气压稳定；  

  • 每季度更换清洗舱密封胶条（防止漏水），检查加热模块加热效率（温度偏差≤±5℃）。  

• 环境适配：  

  • 多尘环境（如车间）需加装前置过滤器（过滤粒径≥20μm颗粒物），延长过滤网寿命；  

  • 高湿度环境（RH＞70%）需定期检查排水阀（防止污水滞留），避免霉菌滋生。  

• 参数调整：  

  • 清洁精密元件（如芯片）时，选择“湿式+加热”模式（温度60℃，气压1.0MPa）；  

  • 清洁粗糙表面（如模具）时，选择“干式”模式（气压1.5MPa），避免液体残留；  

  • 吸尘槽堵塞时，及时更换过滤网（建议备件库存），确保吸尘效率。  

本产品通过清洗与吸尘功能的集成设计，为精密清洁场景提供了自动化、高效率的解决方案。实际清洁效果可能因污染物类型（如油污/颗粒物）、环境条件（如湿度/温度）及操作参数（如气压/温度）略有差异，建议根据具体需求调整程序，并定期维护以确保性能稳定。