品牌与定位

IMM（Industrial Microcleaning Solutions）是专注于工业精密清洁技术的全球化品牌，深耕自动化清洁设备研发20余年，产品以“高效、智能、可靠”为核心，广泛应用于电子、半导体、精密机械及实验室等对清洁质量要求严苛的行业。IMM CC-1000 CombiCleaner自动清洗装置定位为“多模式、高集成度自动清洁系统”，主打“三双口喷嘴+智能吸尘槽”的创新设计，通过多维度清洁与高效集尘的协同作用，解决传统清洗设备“清洁不彻底、二次污染、操作复杂”等痛点，适用于需要高精度、高效率自动清洁的产线及实验室场景。  

型号解析

产品型号“IMM CC-1000 CombiCleaner”中，“IMM”为品牌缩写；“CC”代表“Combination Cleaner”（组合式清洗机）；“1000”为系列编号，综合反映设备的额定功率（1000W）、处理能力（如每小时可清洗1000件标准工件）及系统复杂度（集成三双口喷嘴与智能吸尘槽）；“CombiCleaner”强调其“清洗+吸尘+多模式”的复合功能，区别于单一功能设备。  

产品介绍

IMM CC-1000 CombiCleaner自动清洗装置是一款集成多模式清洗、智能吸尘及自动化控制于一体的工业级清洁系统，主要用于精密电子元件、机械零件、光学器件等表面的复杂污染物（如油污、金属碎屑、助焊剂残渣、有机涂层）的高效清除。设备通过“三双口喷嘴协同喷射+负压吸尘槽集中收集”的设计，实现对目标区域的精准覆盖与污染物的定向清除，避免传统清洗设备的“飞溅污染”与“二次残留”问题，适用于对清洁效率、无尘环境及自动化程度要求极高的场景。  

产品采用模块化设计，核心组件包括：  
• 三双口喷嘴系统：由3组独立喷嘴（每组2个）组成，分别对应“高压喷气”“液体喷射”“加热蒸汽”三种清洁模式，支持单独或组合使用，覆盖不同污染物类型（如干式颗粒物、湿式油污、加热软化后的顽固污渍）；  

• 智能吸尘槽模块：位于清洗舱底部，为双层倾斜式结构（外层304不锈钢，内层HEPA过滤网），倾斜角度25°-35°可调，表面覆盖纳米疏油涂层，可高效收集清洗过程中脱落的颗粒物、液体污渍及清洗剂残余，过滤精度≥0.5μm（可选配HEPA H13级滤芯，过滤效率≥99.97%@0.3μm）；  

• 多模式控制系统：集成PLC+触摸屏双控系统，支持预设100组清洗程序（如电子元件清洗、模具除屑、光学镜片除尘），可实时调节气压（0.3-2.0MPa）、温度（20-120℃）、清洗时间（1-10分钟）及喷嘴组合模式；  

• 辅助功能模块：配备自动排水阀（定时排放污水）、滤芯寿命监测（堵塞时声光报警）、急停按钮及过载保护（电流/温度双重监测），确保设备运行安全。  

功能特点

1. 三双口喷嘴协同清洁：3组独立喷嘴（每组2个）分别支持高压喷气（气压0.3-2.0MPa）、液体喷射（水基/溶剂型，压力0.1-0.8MPa）、加热蒸汽（温度50-120℃）三种模式，可根据污染物类型灵活组合：  
   • 金属碎屑/灰尘：高压喷气模式（气压1.5-2.0MPa），利用高速气流剥离表面颗粒物；  

   • 油污/助焊剂：液体喷射+加热蒸汽模式（温度80-120℃），通过溶剂溶解+高温软化双重作用清除顽固污渍；  

   • 光学镜片/精密涂层：低压喷气+雾化液体模式（气压0.5-0.8MPa），避免高压损伤表面。  

2. 智能吸尘槽高效集尘：双层倾斜式吸尘槽设计（外层304不锈钢耐腐蚀，内层HEPA过滤网拦截微粒），配合负压风机（吸力≥1200Pa），可实时收集清洗过程中产生的颗粒物（粒径≥0.5μm）、液体污渍及清洗剂残余，避免飞溅污染车间环境；过滤网支持快拆更换（耗时≤3分钟），适配不同洁净度需求（如半导体车间需HEPA H13级滤芯）。  

3. 全流程自动化控制：通过PLC+触摸屏双控系统，可预设清洗程序（如“电子元件标准洗”：高压喷气2分钟→液体喷射1分钟→加热蒸汽1分钟），支持一键启动；实时监测清洗舱温度、气压、吸尘槽容量及滤芯状态，异常时自动报警（如滤芯堵塞、温度超限）并暂停运行，降低人工干预成本。  

4. 多场景适配性：设备支持“干式清洗”（仅高压喷气）、“湿式清洗”（喷气+液体喷射）、“蒸汽清洗”（加热+蒸汽）及“组合清洗”（如喷气+蒸汽）四种模式，适配不同材质（金属、塑料、陶瓷、玻璃）及污染物（颗粒物、油污、有机物）的清洁需求；清洗舱尺寸（500×400×300mm）可容纳中小型工件（如PCB板、精密零件、光学镜片），最大负载10kg。  

选型指南

选择IMM CC-1000 CombiCleaner时，需结合具体清洁需求：  

1. 清洁对象特性

• 污染物类型：  

  • 以金属碎屑、灰尘为主（如机械零件）：优先选择“高压喷气模式”（气压1.5-2.0MPa），搭配标准过滤网（过滤精度≥10μm）；  

  • 以油污、助焊剂为主（如电子元件、汽车零部件）：需选择“液体喷射+加热蒸汽模式”（温度80-120℃），搭配HEPA H13级滤芯（过滤精度≥0.3μm）；  

  • 以有机涂层、顽固污渍为主（如印刷电路板上的固化树脂）：选择“蒸汽清洗模式”（温度100-120℃），利用高温软化涂层后高压剥离。  

• 表面材质：  

  • 软质材料（如塑料、橡胶、光学镜片）：降低气压（≤0.8MPa），避免高压损伤表面；  

  • 硬质材料（如不锈钢、陶瓷、合金）：可提高气压（≤2.0MPa），增强清洁力；  

  • 精密涂层（如半导体芯片的钝化层）：选择“低压喷气+雾化液体模式”（气压0.5-0.8MPa），配合加热功能（温度50-60℃），避免涂层脱落。  

2. 环境与空间需求

• 空间限制：设备总尺寸（含吸尘槽）约800×600×500mm，适合实验室或中小型产线；若需嵌入生产线，可选择壁挂式安装（需确认安装孔位与承重）；  

• 洁净度要求：对无尘环境要求高（如半导体车间）时，需搭配HEPA H13级滤芯（过滤效率≥99.97%@0.3μm），并配置独立排风系统；普通工业环境可选标准过滤网（过滤效率≥95%@10μm）。  

3. 清洁频率与产能

• 高频作业（如批量元件清洗，≥200件/小时）：选择大功率版本（功率≥1200W），确保连续工作8小时无衰减；  

• 低频维护（如设备日常保养，≤50件/小时）：标准功率（1000W）即可满足需求，降低能耗。  

技术参数

• 清洗性能：  

  • 气压范围：0.3-2.0MPa（可调）；  

  • 液体喷射压力：0.1-0.8MPa（可调）；  

  • 加热温度：20-120℃（可调，精度±2℃）；  

  • 清洗时间：1-10分钟（可预设，步长30秒）；  

  • 喷嘴数量：3组×2个（共6个独立喷嘴），直径分别为6mm（高压喷气）、4mm（液体喷射）、8mm（蒸汽喷射）。  

• 吸尘性能：  

  • 吸力：≥1200Pa（负压）；  

  • 吸尘槽容量：5L（标准款），可选配10L加大款；  

  • 过滤精度：标准网≥10μm，HEPA H13级≥0.3μm；  

  • 排尘方式：自动排尘（定时排放至外部集尘桶，容量20L）。  

• 电气参数：输入电压AC 380V/50Hz（三相），额定功率1000W（最大1200W），工作电流≤3.5A；  

• 机械参数：  

  • 主机尺寸（含吸尘槽）：800×600×500mm（长×宽×高）；  

  • 清洗舱尺寸：500×400×300mm（长×宽×高），开口尺寸550×450mm；  

  • 总重量：约60kg；  

  • 噪音水平：≤70dB（距离1米处，额定功率下）。  

• 环境参数：工作温度10℃-50℃，存储温度-10℃-60℃，防护等级IP55（防尘、防溅水）。  

产品尺寸

产品各组件具体尺寸如下：  
• 主机外壳：长度800mm，宽度600mm，高度500mm（含操作面板与吸尘槽）；  

• 清洗舱：内部尺寸500×400×300mm（长×宽×高），内壁为304不锈钢材质，底部倾斜角度25°-35°可调；  

• 吸尘槽：双层结构（外层304不锈钢，内层HEPA过滤网），容量5L（标准款），过滤网尺寸400×300mm（可快速拆卸）；  

• 喷嘴组：3组独立喷嘴，分别位于清洗舱顶部（2个高压喷气嘴，直径6mm）、两侧（2个液体喷射嘴，直径4mm）及后部（2个蒸汽喷射嘴，直径8mm）；  

• 控制面板：10英寸触摸屏（含操作按键、状态指示灯、程序选择界面），位于主机正面右侧。  

应用领域

产品凭借“三双口喷嘴+智能吸尘槽”的创新设计，广泛应用于以下领域：  

1. 电子与半导体行业

• PCB板清洗：自动清除焊盘、引脚表面的助焊剂残渣、金属颗粒（清除率≥95%），避免焊接短路或虚焊；  

• 芯片封装：清洗芯片载体、框架表面的硅粉、金属屑（清除率≥92%），提升封装良率；  

• 光学元件维护：清洁摄像头镜头、激光器窗口的灰尘、指纹（清除率≥98%），避免成像模糊或光斑畸变。  

2. 精密机械制造

• 模具加工：自动清洗模具型腔、滑块表面的金属碎屑、石墨粉尘（清除率≥90%），防止模具划伤或产品毛刺；  

• 精密零件检测：清洗三坐标测量机测头、基准面（清除率≥95%），确保检测精度（误差≤0.005mm）；  

• 航空零部件：清洁飞机发动机叶片、机身的微小颗粒物（清除率≥88%），避免影响气动性能或涂层附着力。  

3. 实验室与科研

• 仪器清洁：自动清洗显微镜、光谱仪等精密仪器的镜头、样品台（清除率≥95%），避免污染物干扰实验结果；  

• 材料制备：清洗纳米材料（如石墨烯、碳纳米管）的制备设备表面（清除率≥90%），防止杂质污染样品；  

• 化学实验：清洗反应釜、移液管的残留试剂颗粒（清除率≥88%），提升实验准确性（如滴定误差≤0.05%）。  

使用与维护建议

• 安全操作：  

  • 设备需可靠接地（接地电阻≤4Ω），避免漏电；  

  • 清洗液体（如溶剂）需符合环保要求（如可燃溶剂需配置防爆装置），禁止使用强腐蚀性液体；  

  • 维护时需关闭电源并等待设备冷却（加热模块温度≤120℃），避免烫伤。  

• 日常维护：  

  • 每使用50小时清理吸尘槽（倒空污水，用软毛刷清理过滤网）；  

  • 每月检查高压喷气嘴（用细针疏通堵塞孔），确保气压稳定（偏差≤±0.1MPa）；  

  • 每季度更换清洗舱密封胶条（防止漏水），检查加热模块加热效率（温度偏差≤±3℃）；  

  • 每半年校准触摸屏程序（确保时间、温度、气压参数准确）。  

• 环境适配：  

  • 多尘环境（如车间）需加装前置过滤器（过滤粒径≥20μm颗粒物），延长HEPA滤芯寿命；  

  • 高湿度环境（RH＞70%）需定期检查排水阀（防止污水滞留），并开启设备除湿功能（若有配置）；  

  • 腐蚀性环境（如酸雾车间）需选择316L不锈钢材质的清洗舱（需提前定制）。  

• 参数调整：  

  • 清洁精密元件（如芯片）：选择“蒸汽清洗模式”（温度60℃，气压0.6MPa），搭配HEPA H13级滤芯；  

  • 清洁粗糙表面（如模具）：选择“高压喷气模式”（气压1.8MPa），使用标准过滤网；  

  • 吸尘槽堵塞时：及时更换过滤网（建议备件库存），并检查排尘管是否堵塞（用压缩空气反向吹扫）。  

本产品通过“三双口喷嘴+智能吸尘槽”的创新设计，为精密清洁场景提供了高效、自动化的解决方案。实际清洁效果可能因污染物类型（如油污/颗粒物）、环境条件（如湿度/温度）及操作参数（如气压/温度）略有差异，建议根据具体需求调整程序，并定期维护以确保性能稳定。