品牌与定位

IMM（Industrial Microcleaning Solutions）作为全球工业精密清洁技术的标杆品牌，深耕自动化清洁领域逾35年，凭借对高端制造需求的深度洞察，持续推出技术集成度更高的清洁设备。IMM CC-2500 CombiCleaner六双口喷嘴十二向自动清洗装置定位为“超高端、全场景覆盖的工业级智能清洁旗舰”，主打“六组双口喷嘴+十二向智能喷射+多模式协同+极致洁净”的创新设计，旨在解决传统设备“清洁盲区多、模式单一、效率不足”等痛点，适用于电子半导体、精密机械、航空航天、生物医药及实验室等对清洁精度、覆盖范围及自动化程度要求极高的领域。  

型号解析

产品型号“IMM CC-2500 CombiCleaner”中，“IMM”为品牌缩写；“CC”代表“Combination Cleaner”（组合式清洗机）；“2500”为系列编号，综合反映设备的额定功率（2500W）、处理能力（如每小时可清洗2500件标准工件）及系统复杂度（集成六双口喷嘴、十二向喷射、智能控制模块及四级过滤系统）；“CombiCleaner”强调其“清洗+吸尘+多模式+多向覆盖+环保”的复合功能，是IMM产品线中技术集成度与性能天花板最高的自动清洗设备之一。  

产品介绍

IMM CC-2500 CombiCleaner六双口喷嘴十二向自动清洗装置是一款集成多模式清洗、十二向智能喷射、高效吸尘及全流程智能化控制的工业级清洁系统，主要用于精密电子元件、航空发动机叶片、光学器件、复杂模具、纳米材料制备设备等表面的复杂污染物（如金属碎屑、油污、助焊剂残渣、有机涂层、纳米级颗粒物、生物残留）的高效清除。设备通过“六组双口喷嘴协同喷射+十二向覆盖+负压吸尘槽集中收集+智能程序驱动”的设计，实现对目标表面的360°无死角清洁，避免传统设备的“喷射盲区”与“二次污染”问题，是高端制造与科研领域精密清洁的终极解决方案。  

产品采用模块化设计，核心组件包括：  
• 六双口喷嘴系统：由6组独立喷嘴（每组2个）组成，每组喷嘴支持“高压喷气”“液体喷射”“加热蒸汽”“雾化清洁”“等离子活化”“超声波震荡”六种模式，可独立或组合使用，覆盖12个独立喷射方向（前、后、左、右、上、下、左前45°、右后45°、左后45°、右前45°、左上45°、右下45°），确保复杂形状工件（如异形模具、多孔零件、曲面元件、微小器件）的全表面覆盖；  

• 智能吸尘槽模块：位于清洗舱底部，为五层倾斜式结构（外层316L不锈钢耐腐蚀层、中层纳米疏油层、内层HEPA H13级过滤网、底层活性炭吸附层、最底层催化分解层），倾斜角度30°-45°可调，表面覆盖微米级防滑纹路，可高效收集清洗过程中脱落的颗粒物（粒径≥0.3μm）、液体污渍、清洗剂残余、有机气体及VOCs，过滤精度≥0.3μm（符合ISO 14644-1 Class 5洁净标准）；  

• 多模式智能控制系统：集成PLC+工业级触摸屏+AI算法双控系统，支持预设500组清洗程序（如电子元件原子级清洁、航空叶片深层除屑、光学镜片无损除尘、生物器械无菌清洁），可实时调节气压（0.05-3.5MPa）、温度（0-250℃）、清洗时间（1-30分钟）、喷嘴组合模式及喷射方向；  

• 辅助功能模块：配备自动排水阀（定时排放污水）、滤芯寿命监测（堵塞时声光报警+自动切换备用滤芯）、急停按钮、过载保护（电流/温度/压力/振动四重监测）、故障自诊断系统（实时显示故障代码与解决建议）及远程监控接口（支持手机APP查看运行状态），确保设备7×24小时连续稳定运行。  

功能特点

1. 六双口十二向喷射，覆盖无死角：  
   6组双口喷嘴（每组2个）支持12个独立喷射方向（覆盖前、后、左、右、上、下及八个斜向45°角），配合可360°旋转的清洗舱（旋转速度5-25rpm可调），实现对复杂形状工件（如带有300个散热孔的服务器机箱、航空发动机涡轮叶片、多孔模具）的全表面覆盖清洁。例如，清洗一台直径1米的圆形光学镜片时，传统设备需分10次清洁不同区域，而CC-2500可通过十二向喷射一次性完成，单次清洁时间从40分钟缩短至5分钟。  

2. 六模式清洁，适配全场景污染物：  
   • 高压喷气模式（气压0.05-3.5MPa）：利用高速气流剥离表面颗粒物（如金属碎屑、灰尘、碳纤维碎屑），适用于硬质材料（不锈钢、陶瓷、碳纤维、钛合金）的干式清洁；  

   • 液体喷射模式（水基/溶剂型，压力0.02-0.8MPa）：通过溶剂溶解油污、助焊剂、树脂等有机物，适用于电子元件、精密零件、印刷电路板的湿式清洁；  

   • 加热蒸汽模式（温度0-250℃）：高温软化顽固污渍（如固化树脂、焦糊油垢、生物黏液、沥青），配合高压气流剥离，适用于模具、铸造件、医疗设备、食品加工机械等重污染场景；  

   • 雾化清洁模式（液体雾化粒径≤3μm）：通过雾化液体吸附微小颗粒物（如纳米级粉尘、烟雾残留、花粉），适用于光学镜片、半导体芯片、精密传感器、锂电池极片等对表面洁净度要求极高的场景；  

   • 等离子活化模式（等离子体密度≥1×10¹²个/cm³）：通过等离子体氧化分解有机污染物（如油脂、聚合物、生物蛋白），适用于生物医疗设备、食品加工机械、实验室器皿等需无化学残留的清洁场景；  

   • 超声波震荡模式（频率20-40kHz，功率50-200W）：通过超声波空化效应剥离附着在微小孔隙（如0.1mm直径）内的颗粒物，适用于精密模具、微机电系统（MEMS）、纳米材料制备设备的深度清洁。  

3. 十二向同步喷射，提升清洁效率：  
   6组双口喷嘴可同时向12个方向喷射（如前+后+左+右+上+下+左前45°+右后45°+左后45°+右前45°+左上45°+右下45°），相比传统单喷嘴设备，清洁效率提升8-12倍。例如，清洗一块2000mm×2000mm的航空铝合金蒙皮时，传统设备需分15次清洁不同区域，而CC-2500可通过十二向喷射一次性完成，单次清洁时间从60分钟缩短至7分钟。  

4. 全流程智能化控制，降低人工干预：  
   通过PLC+触摸屏+AI算法双控系统，用户仅需选择预设程序（如“生物器械无菌清洁”），设备即可自动完成“高压喷气2分钟→液体喷射3分钟→加热蒸汽3分钟→雾化清洁2分钟→等离子活化1分钟→超声波震荡2分钟”的全流程；实时监测清洗舱温度（精度±0.2℃）、气压（精度±0.01MPa）、吸尘槽容量（剩余容量＜10%时报警）、滤芯状态（堵塞时自动切换备用滤芯）及振动参数（异常振动时停机保护），异常时自动停机并提示故障原因，大幅降低操作难度。  

5. 高效吸尘与环保设计：  
   吸尘槽配备三重负压风机（吸力≥2500Pa），可实时收集清洗过程中产生的颗粒物、液体及清洗剂残余，避免飞溅污染车间环境；过滤系统支持“标准网（过滤≥10μm）→HEPA H13级（过滤≥0.3μm）→活性炭吸附（去除有机气体）→催化分解（分解VOCs）→紫外杀菌（灭活细菌病毒）”五级过滤，排放气体符合ISO 14644-1 Class 5洁净标准，满足半导体车间、生物制药实验室、医疗洁净室等高洁净环境要求。  

选型指南

选择IMM CC-2500 CombiCleaner时，需结合具体清洁需求：  

1. 清洁对象特性

• 污染物类型：  

  • 以金属碎屑、灰尘、碳纤维为主（如机械零件、航空零部件、复合材料）：优先选择“高压喷气模式”（气压2.5-3.5MPa），搭配标准过滤网（过滤≥10μm）；  

  • 以油污、助焊剂、树脂为主（如电子元件、PCB板、印刷电路板）：需选择“液体喷射+加热蒸汽模式”（温度180-250℃），搭配HEPA H13级滤芯（过滤≥0.3μm）；  

  • 以有机涂层、顽固污渍、生物黏液为主（如铸造件、医疗设备、食品机械）：选择“加热蒸汽+等离子活化模式”（温度200-250℃），利用高温软化+等离子分解双重作用清除；  

  • 以纳米级颗粒物、烟雾残留、花粉为主（如光学镜片、锂电池极片、半导体芯片）：选择“雾化清洁模式”（液体雾化粒径≤3μm），配合HEPA H13级滤芯；  

  • 以微小孔隙污染物（如0.1mm孔内颗粒）为主（如MEMS器件、精密模具）：选择“超声波震荡模式”（频率30kHz，功率150W），配合高压喷气模式。  

• 表面材质与形状：  

  • 软质材料（如塑料、橡胶、光学镜片、生物组织）：降低气压（≤0.8MPa），避免高压损伤表面；选择“雾化清洁模式”（液体雾化粒径≤3μm），减少液体残留；  

  • 硬质材料（如不锈钢、陶瓷、碳纤维、钛合金）：可提高气压（≤3.5MPa），增强清洁力；选择“高压喷气+加热蒸汽模式”，应对顽固污渍；  

  • 复杂形状（如异形模具、多孔零件、曲面元件、微小器件）：利用十二向喷射功能，调整喷嘴方向覆盖盲区；配合360°旋转清洗舱（转速20-25rpm），确保全表面清洁。  

2. 环境与空间需求

• 空间限制：设备总尺寸（含吸尘槽）约1400×1200×800mm，适合大型高端实验室或产线；若需嵌入生产线，可选择定制化安装（如壁挂式、落地式），需提前确认安装孔位与承重（设备自重约150kg）；  

• 洁净度要求：对无尘环境要求高（如半导体车间、生物制药实验室、医疗洁净室）时，需搭配HEPA H13级滤芯+活性炭吸附层+催化分解装置+紫外杀菌模块，并配置独立排风系统（排风量≥2000m³/h）；普通工业环境可选标准过滤网（过滤≥10μm）。  

3. 清洁频率与产能

• 高频作业（如批量元件清洗，≥1000件/小时）：选择大功率版本（功率≥2800W），确保连续工作20小时无衰减；  

• 低频维护（如设备日常保养，≤500件/小时）：标准功率（2500W）即可满足需求，降低能耗。  

技术参数

• 清洗性能：  

  • 气压范围：0.05-3.5MPa（可调，精度±0.01MPa）；  

  • 液体喷射压力：0.02-0.8MPa（可调，精度±0.005MPa）；  

  • 加热温度：0-250℃（可调，精度±0.2℃）；  

  • 清洗时间：1-30分钟（可预设，步长30秒）；  

  • 喷嘴数量：6组×2个（共12个独立喷嘴），直径分别为6mm（高压喷气）、4mm（液体喷射）、8mm（蒸汽喷射）、5mm（雾化清洁）、7mm（等离子活化）、10mm（超声波震荡）；  

  • 喷射方向：12向（前、后、左、右、上、下、左前45°、右后45°、左后45°、右前45°、左上45°、右下45°），可自定义组合。  

• 吸尘性能：  

  • 吸力：≥2500Pa（负压）；  

  • 吸尘槽容量：15L（标准款），可选配25L加大款；  

  • 过滤精度：标准网≥10μm，HEPA H13级≥0.3μm，活性炭层≥1μm（吸附有机气体），催化分解层≥0.1μm（分解VOCs），紫外杀菌层≥99.9%（灭活细菌病毒）；  

  • 排尘方式：自动排尘（定时排放至外部集尘桶，容量200L）。  

• 电气参数：输入电压AC 380V/50Hz（三相），额定功率2500W（最大2800W），工作电流≤6.5A；  

• 机械参数：  

  • 主机尺寸（含吸尘槽）：1400×1200×800mm（长×宽×高）；  

  • 清洗舱尺寸：800×700×600mm（长×宽×高），开口尺寸850×750mm；  

  • 总重量：约150kg；  

  • 噪音水平：≤85dB（距离1米处，额定功率下）。  

• 环境参数：工作温度10℃-60℃，存储温度-20℃-70℃，防护等级IP56（防尘、防强烈喷水）。  

产品尺寸

产品各组件具体尺寸如下：  
• 主机外壳：长度1400mm，宽度1200mm，高度800mm（含操作面板、吸尘槽及喷嘴组）；  

• 清洗舱：内部尺寸800×700×600mm（长×宽×高），内壁为316L不锈钢材质，底部倾斜角度30°-45°可调；  

• 吸尘槽：五层结构（外层316L不锈钢、中层纳米疏油层、内层HEPA H13级过滤网、底层活性炭吸附层、最底层催化分解层），容量15L（标准款），过滤网尺寸700×600mm（可快速拆卸）；  

• 喷嘴组：6组独立喷嘴，分别位于清洗舱顶部（2个高压喷气嘴，直径6mm）、两侧（2个液体喷射嘴，直径4mm）、后部（2个蒸汽喷射嘴，直径8mm）、底部（2个雾化清洁嘴，直径5mm）、侧后方（2个等离子活化嘴，直径7mm）及顶部斜向（2个超声波震荡嘴，直径10mm）；  

• 控制面板：17英寸工业级触摸屏（含操作按键、状态指示灯、程序选择界面、故障诊断窗口、实时监控摄像头、AI参数优化建议），位于主机正面左侧。  

应用领域

产品凭借“六双口喷嘴+十二向喷射+六模式清洁+智能控制+五级过滤”的创新设计，广泛应用于以下高端制造与科研领域：  

1. 电子与半导体行业

• PCB板原子级清洁：清除焊盘、引脚表面的助焊剂残渣、金属颗粒（清除率≥99.9%），避免焊接短路或虚焊；  

• 芯片封装无损除尘：清洗芯片载体、框架表面的硅粉、金属屑（清除率≥99%），提升封装良率；  

• 光学元件终极清洁：清洁摄像头镜头、激光器窗口的纳米级灰尘（清除率≥99.99%），避免成像模糊或光斑畸变。  

2. 精密机械制造

• 复杂模具深度清洁：清除模具型腔、滑块表面的金属碎屑、石墨粉尘（清除率≥98%），防止模具划伤或产品毛刺；  

• 航空零部件维护：清洁飞机发动机叶片、机身的微小颗粒物（清除率≥95%），避免影响气动性能或涂层附着力；  

• 精密零件检测前处理：清洗三坐标测量机测头、基准面（清除率≥99%），确保检测精度（误差≤0.001mm）。  

3. 实验室与科研

• 纳米材料制备设备清洁：清洗石墨烯、碳纳米管等纳米材料的制备设备表面（清除率≥98%），防止杂质污染样品；  

• 精密仪器无损维护：清洁显微镜、光谱仪等精密仪器的镜头、样品台（清除率≥99.9%），避免污染物干扰实验结果；  

• 生物医疗设备消毒前清洁：清洗手术器械、医疗导管表面的生物残留（清除率≥99%），确保消毒效果（无菌率≥99.99%）。  

使用与维护建议

• 安全操作：  

  • 设备需可靠接地（接地电阻≤4Ω），避免漏电；  

  • 清洗液体（如溶剂）需符合环保要求（如可燃溶剂需配置防爆装置），禁止使用强腐蚀性液体（如浓硫酸、王水）；  

  • 维护时需关闭电源并等待设备冷却（加热模块温度≤250℃），佩戴隔热手套、护目镜及防腐蚀手套避免烫伤或化学伤害。  

• 日常维护：  

  • 每使用5小时清理吸尘槽（倒空污水，用软毛刷清理过滤网）；  

  • 每周检查高压喷气嘴（用细针疏通堵塞孔），确保气压稳定（偏差≤±0.01MPa）；  

  • 每季度更换清洗舱密封胶条（防止漏水），检查加热模块加热效率（温度偏差≤±0.5℃）；  

  • 每半年校准触摸屏程序（确保时间、温度、气压参数准确），备份重要程序数据；  

  • 每年更换UV杀菌灯（确保杀菌效率≥99.9%）。  

• 环境适配：  

  • 多尘环境（如车间）需加装前置过滤器（过滤粒径≥20μm颗粒物），延长HEPA滤芯寿命；  

  • 高湿度环境（RH＞70%）需定期检查排水阀（防止污水滞留），并开启设备除湿功能（若有配置）；  

  • 腐蚀性环境（如酸雾车间）需选择316L不锈钢材质的清洗舱（需提前定制），并定期涂抹防腐涂层。  

• 参数调整：  

  • 清洁精密元件（如芯片）：选择“蒸汽+等离子活化+UV杀菌模式”（温度60℃，气压0.5MPa），搭配HEPA H13级滤芯+活性炭吸附层；  

  • 清洁粗糙表面（如模具）：选择“高压喷气+加热蒸汽模式”（气压3.0MPa，温度200℃），使用标准过滤网；  

  • 吸尘槽堵塞时：及时更换过滤网（建议备件库存），并用压缩空气反向吹扫排尘管，确保排尘畅通；  

  • 超声波清洗模式：根据工件材质调整频率（塑料件用20kHz，金属件用40kHz），避免共振损伤。  

本产品通过“六双口喷嘴+十二向喷射+智能控制”的创新设计，为高端制造与科研领域的精密清洁需求提供了高效、可靠的解决方案。实际清洁效果可能因污染物类型（如油污/颗粒物）、环境条件（如湿度/温度）及操作参数（如气压/温度）略有差异，建议根据具体需求调整程序，并定期维护以确保性能稳定。