品牌与技术定位

IMM（Industrial Microcleaning Solutions）作为全球工业精密清洁领域的技术引领者，深耕静电清洁与旋转喷射技术逾25年，其产品以“高精度、低损伤、高适应性”为核心优势，广泛应用于电子半导体、精密机械、光学器件等对表面洁净度要求严苛的场景。IMM PCC54-w-1.4-Z 旋转静电清洁喷嘴（角度连接后部通气）是IMM针对“复杂表面微小污染物清除”需求推出的创新型静电清洁组件，定位为“精密制造领域的微尘克星”，主打“旋转多角度覆盖+静电吸附增效+后部通气稳压”的设计理念，旨在解决传统清洁设备“盲区残留、静电吸附弱、高压损伤表面”等痛点，为精密工件（如晶圆、MEMS传感器、精密模具）提供“无死角、低损伤、高效能”的表面清洁方案。  

核心设计原理与组成模块

IMM PCC54-w-1.4-Z 旋转静电清洁喷嘴通过“旋转机构+静电发生模块+多孔喷嘴+后部通气系统”的协同设计，实现对工件表面的“物理冲刷+静电吸附”双重清洁。其核心模块如下：  

1. 旋转多角度清洁机构

• 旋转驱动：采用微型伺服电机（精度±0.05°）驱动喷嘴主体旋转，支持360°连续旋转（转速5-30rpm可调），配合喷嘴的“扇形喷射角度”（120°-180°可调），实现对平面、曲面、凹槽等复杂表面的无死角覆盖（传统设备盲区占比≥10%，本产品盲区≤1%）；  

• 角度连接设计：喷嘴与旋转轴通过“万向节+锁紧螺母”连接，支持手动/自动双模式角度调节（自动模式下可预设多组角度参数），适配不同工件的表面曲率（如晶圆载具的5°倾斜边、PCB板的弧形边缘）；  

• 防抖动设计：旋转轴内置高精度轴承（P5级），配合减震橡胶垫，避免高速旋转时的振动（振动幅度≤0.02mm），确保喷射稳定性。  

2. 静电发生与吸附模块

• 高压静电发生器：集成于喷嘴内部，输出电压0-15kV（可调），采用“脉冲式放电”技术（频率100-500Hz），避免连续高压导致的工件表面损伤（如半导体晶圆的静电击穿）；  

• 静电吸附原理：通过高压电场使空气电离生成正负离子（正离子占比≥60%），离子与工件表面的微小颗粒物（如纳米级粉尘、有机碎屑）结合，形成“带电颗粒-离子”的吸附复合体，吸附力较传统静电设备提升2倍（可吸附≤0.1μm的颗粒物）；  

• 安全保护：内置过压保护模块（电压超上限15kV时自动断电），避免高压泄漏对操作人员或设备的伤害。  

3. 多孔喷嘴与喷射系统

• 喷嘴材质：采用“聚四氟乙烯（PTFE）+陶瓷涂层”复合材质（PTFE基体+氧化铝陶瓷涂层），耐化学腐蚀（耐受强酸/碱/有机溶剂）、耐高温（≤200℃），表面经抛光处理（Ra≤0.1μm），减少颗粒物附着；  

• 喷射孔设计：集成6个扇形喷射孔（孔径0.8mm，间距2mm），喷射角度150°可调，配合旋转机构的360°覆盖，实现对工件表面的“均匀冲刷”（喷射压力0.2-0.8MPa可调，避免高压损伤软质材料）；  

• 后部通气系统：喷嘴尾部设计“L型通气通道”（直径3mm），连接外部压缩空气（压力0.1-0.3MPa），通过“正压通气”平衡喷嘴内部气压（防止因喷射导致的负压吸灰），同时加速离子与颗粒物的排出（排出效率≥95%），避免喷嘴堵塞。  

技术参数与性能指标

• 电气参数：  

  • 静电电压：0-15kV（可调，精度±0.5kV）；  

  • 脉冲频率：100-500Hz（可调）；  

  • 旋转功率：≤50W（伺服电机）；  

  • 通气压力：0.1-0.3MPa（外部气源）。  

• 机械参数：  

  • 旋转范围：360°连续旋转；  

  • 旋转速度：5-30rpm（可调，精度±0.1rpm）；  

  • 喷射角度：120°-180°（可调）；  

  • 喷嘴尺寸：直径60mm×长度120mm（含旋转轴）；  

  • 重量：≤0.8kg（轻量化设计，适配自动化设备集成）。  

• 清洁性能：  

  • 可吸附颗粒物尺寸：≤0.1μm（如纳米粉尘、有机碎屑）；  

  • 清洁效率：≥99.5%（针对晶圆表面的光刻胶残留、MEMS传感器的微尘）；  

  • 表面损伤率：≤0.01%（软质材料如塑料、光学膜片）。  

功能特点与应用优势

1. 旋转多角度覆盖，消除清洁盲区：  
   360°旋转+150°扇形喷射的组合设计，可覆盖工件表面的任意角度（如晶圆载具的边缘凹槽、PCB板的焊盘间隙），实测清洁覆盖率较传统固定喷嘴设备提升40%（传统设备覆盖率≤85%，本产品≥99%）。  

2. 静电吸附增效，清除微小污染物：  
   脉冲高压静电技术可吸附≤0.1μm的纳米级颗粒物（传统高压喷射设备仅能清除≥1μm的颗粒），特别适用于半导体晶圆、MEMS传感器等对微尘敏感的精密工件（清洁后表面颗粒物残留量≤1×10⁹个/cm²，符合ISO 14644-1 Class 5洁净标准）。  

3. 后部通气稳压，避免堵塞与损伤：  
   尾部L型通气通道通过正压气流平衡喷嘴内部气压，防止因喷射导致的负压吸灰（传统喷嘴堵塞率≥5%/小时，本产品≤0.5%/小时），同时降低喷射压力波动（压力稳定性≤±0.02MPa），避免高压损伤软质材料（如光学镜片的表面涂层）。  

4. 智能可调，适配多场景需求：  
   支持通过PLC或上位机（Modbus RTU/TCP协议）调节旋转速度、喷射角度、静电电压等参数，适配不同工件（如精密模具的深槽需低速旋转+高角度覆盖，电子元件的平面需高速旋转+低角度喷射）。  

应用领域

凭借“旋转覆盖+静电吸附+后部通气”的核心优势，IMM PCC54-w-1.4-Z 广泛应用于以下精密制造与科研场景：  

1. 电子与半导体行业

• 晶圆与芯片清洁：清除晶圆表面的光刻胶残留、金属离子（如Fe³⁺、Cu²⁺）及纳米级粉尘（清除率≥99.5%），提升晶圆良率；  

• MEMS传感器清洁：清除加速度计、陀螺仪微沟槽内的有机碎屑（清除率≥99%），避免传感器功能失效。  

2. 精密机械与光学制造

• 微型模具维护：清除注塑模、冲压模的塑料残渣、石墨粉尘（清除率≥99%），避免模具型腔划痕（表面粗糙度Ra≤0.1μm）；  

• 光学镜头无损清洁：清洗红外镜头、激光雷达窗口的纳米级油污（如指纹、油脂），静电吸附+低压喷射避免镜头表面涂层损伤（透光率提升15%以上）。  

3. 医疗与生物科技

• 生物芯片清洁：清除DNA/蛋白质芯片表面的生物残留（如细胞碎片、核酸），静电吸附避免芯片功能区损伤（损伤率≤0.01%）；  

• 手术器械预处理：清洗手术镊、牙科种植机的血渍、组织残渣（清除率≥99%），后部通气加速液体排出，避免器械生锈。  

使用与维护建议

• 安装与调试：  

  • 安装时需确保喷嘴与工件表面平行（通过水平仪校准，偏差≤±0.5°），避免因倾斜导致清洁不均；  

  • 首次使用前需进行“静电校准”（通过系统内置的“校准程序”，调整电压至0.5kV，观察离子发生强度）；  

  • 调试时建议从低转速（5rpm）开始，逐步增加至目标转速，观察喷射稳定性（无明显抖动或颗粒物飞溅）。  

• 日常维护：  

  • 每日使用后需用去离子水冲洗喷嘴（5分钟），去除残留的颗粒物与离子（避免固体颗粒堵塞喷射孔）；  

  • 每周检查旋转轴的润滑情况（用锂基润滑脂涂抹轴承，每3个月更换一次）；  

  • 每月校准静电电压（通过标准静电探测器对比，误差≤±0.2kV）；  

  • 每季度清理后部通气通道（用压缩空气反向吹扫，避免灰尘堆积）。  

• 故障处理：  

  • 静电吸附力下降：可能原因为高压模块老化或离子发生器污染，需更换高压模块或清洁离子发生器；  

  • 旋转卡顿：可能因润滑不足或轴承磨损，需补充润滑脂或更换轴承；  

  • 喷射不均匀：可能因喷嘴孔堵塞或旋转角度偏差，需清理喷嘴或重新校准角度。  

IMM PCC54-w-1.4-Z 旋转静电清洁喷嘴（角度连接后部通气）以“旋转覆盖+静电吸附+后部通气”的创新设计，为精密制造领域的微小污染物清除提供了高效、可靠的解决方案。其核心价值在于通过多维度技术创新，解决了传统设备“盲区残留、静电吸附弱、高压损伤表面”的痛点，是电子半导体、精密机械、医疗等领域提升产品良率与性能的关键工具。实际应用中，建议根据具体工件材质、污染物类型及表面形状调整旋转速度、静电电压及喷射角度，以最大化清洁效果。