一方梯队推出OpenPCS2012-OpenPCS自动化套件IEC61131-3
中国 深圳 — 2012年2月23日 —- 技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司 (纳斯达克代码:TQNT) 今天宣布,以体积比上代产品缩小40%的两款QUANTUM Tx™发射器模块—- TQM6M4068和TQM6M9069—-为市场造势。
研华公司推出的新款ROM-1210 COM模块采用内置Freescale i.MX53 Cortex-A8 SoC,体积轻巧,适合工业自动化、云计算、HMI/数字看板和便携设备领域的全高清应用。
中国 北京,2012年1月30日 – 全球领先的测试、测量和监测仪器提供商—-泰克公司日前宣布,推出新的完善协议测试平台,使工程师能够分析、模拟、压力测试和验证高速串行链路特性—可支持最高达10Gb/s的速率。
持续致力于研发创新工业电脑产品的领导厂商-艾讯股份有限公司(AxiomtekCo.,Ltd.),隆重发表全新Din-rail铝轨式无风扇宽温嵌入式电脑系统rBOX103
发面对工控行业的低功耗趋势,华北工控最新推出了一款低功耗、高性能的Mini-ITX主板MITX-6930,尺寸仅为170mm x170mm,结构小巧紧凑,方便嵌入诸多嵌入式设备。
2011年12月15日台北消息——全球领先的创新节能 x86 处理器平台方案领导厂商威盛电子今日宣布,威盛 x86 嵌入式平台开始支持 Android 系统,最先提供这一支持的是威盛 EITX-3002 Em-ITX 主板。
凌华科技推出业界首款云终端系统快速设计解决方案—高亮度智能屏(Smart panel),它几乎等同一部All In One计算机的核心模块,可以更有效率地开发搭载需要显示器的各种应用系统,例如工厂自动化装置、交通系统、多媒体机、广告播放系统、触控查询平台与医疗看护系统等各种广泛的用途。
【台北, 2011年 11月30 日】 全球工业电脑的领先者威强工业电脑(IEI)发布基于Intel® D525 系列处理器的无风扇嵌入式系统-TANK-800-D525。它采用双核Intel® Atom™ D525 处理器, 板载1GB DDR3内存和1个支持高达2 GB内存的DDR3 SO - DIMM插槽。
11月24日,广积科技最新推出一款基于VIA Nano™ x2双核1.2GHZ处理器的无风扇紧凑型低功耗网络应用平台。符合RoHS标准的FWA7404为SOHO(小型办公室,家庭办公室)和SMB(中小型商业)市场提供具有成本效益的性能。
中国上海,2011年11月15日 —— 恩智浦半导体NXP 近日宣布推出行业首款新一代高性能近距离非接触式读卡器IC CLRC663.CLRC663集强大的多协议支持、最高射频输出功率,以及突破性专利技术低功耗卡片检测等优势于一身,满足市场对更高集成度、更小外壳和互操作性的需求,适用于银行、电子政务、交通、移动支付等众多基础设施应用。