研华科技,2011年8月19日 – 嵌入式平台和集成服务供应商研华科技推出了一款新的工业级ATX母板AIMB-767,具有Intel?? G41和ICH7R芯片组,DVI和VGA双显示以及丰富的I/O功能。
全球领先的工业自动化领导品牌——台达于2011年推出串行通讯解决方案DVPSCM12-SL 通讯组,DVPSCM12-SL可用于楼宇及工厂自动化系统等场合,它可以帮助系统商集成商解决在不同通讯协定上连接的困扰。众所周知,由于不同工控产品通讯协定的差异,导致了系统集成商在系统整合上耗费巨大成本。
弗吉尼亚州夏洛茨维尔市,2011年7月19日讯-GE智能平台今日宣布推出AXIS 5.0版。AXIS即高级多处理器集成软件,是GE的综合开发环境,有助于设计、创建、测试和部署复杂DSP和多处理平台,满足雷达、声纳、通信和图像处理等实时应用需求。
近日,研祥公司未雨绸缪的适时推出未来2年后主流全长卡产品FSC-1815&EPI-1816,该对姐妹“花”采用未来2年后主流芯片组INTEL G41芯片组。因其价格和供货周期的优势,将有长达5年左右的产品生命周期。
8月10日凌力尔特公司推出LTC3765和LTC3766同步正向转换器芯片组,该芯片组具备有源箝位复位和DirectFluxLimitTM,可确保在任何情况下电源变压器都不会饱和。
电子车票已被广泛用于全球城市交通网络,成功提升了售检票速度,减少了排队上车时间,并降低了运输成本。Calypso电子车票开放标准是由欧洲运营商联盟开发,旨在于满足公共交通和其它应用领域的售检票需求。
美国 加州、MILPITAS —- 2011 年 8 月 5 日— 全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(纳斯达克全球交易代码:ISIL)今天宣布,推出ISL95831,进一步扩充其业内领先的多相DC/DC控制器产品系列地位。这
凌华科技推出领先业界的工业级ASD固态硬盘产品,该系列产品融合了高可靠度、低功耗、强固与工业级宽温等特性,接口速度达到目前世界最高的SATA 6 Gb/s (SATA III )。其尺寸规格分为三种: 2.5寸、1.8寸、以及符合JEDEC MO-297规范的Half-Slim小型尺寸。
持续致力於研发创新工业电脑产品的领导厂商 - 艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.),隆重推出全新 Din-rail 无风扇低功耗嵌入式电脑系统 rBOX204,搭载低功耗 AMD LX800中央处理器,支援零下 40°C 至高温 70°C的工业级宽温操作,适合应用於极寒与炙热的环境。
全球领先的工业计算机厂商研祥(EVOC)近日推出首款自主研发模块化嵌入式整机MEC-5003B,该整机主控部分基于研祥独创的核心板加I/O板架构组成,在扩展连接上采用针孔连接达到了稳定可靠性,解决了类似COM/ETX规范中选用高端专用连接器带来的成本高、扩展和组合不灵活等诸多问题。
台北,台湾(2011年7月14日)— 研扬,工业PC机的主要生产商推出一款全新的无风扇嵌入式控制器:AEC-6872。AEC-6872是一款低功耗,无风扇,抗振性强的控制器。
微软公司3月30日宣布,于嵌入式市场广为采用的Windows Embedded CE的最新版本-Windows Embedded Compact 7正式上市。Windows Embedded Compact 7提供效能卓越的实时性嵌入式操作系统与完整开发工具套件,有效为开发暨设计人员、OEM厂商整合开发流程,使产品更快速开发完成。
凌华科技推出Compact COM Express™规格的新款嵌入式模块计算机Express-LPC,搭载双核英特尔Atom™处理器与DDR3高速内存。
MathWorks 宣布,丰田和电装(丰田的主要汽车电子供应商)决定将其大规模汽车产品开发转移到 MathWorks R2010b 版。该版本的 MATLAB 和Simulink 产品系列提高了定点汽车控制系统生成代码的ROM 和 RAM效率,缩减了大规模生产的成本。
全球二维和三维设计、工程及娱乐软件的领导者欧特克有限公司(“欧特克”或“Autodesk”)宣布将于5月25日正式推出2012欧特克通用设计套件及AutoCAD系列产品。
自助查询系统是随着电子信息化的深入而逐步发展起来的一种电子查询系统,它充分应用了电子化、网络化和信息化技术为人民生活和生产服务。
改革开放30年来中国经济高速发展,HMI行业也正经历着黄金发展时期,据统计,中国HMI市场总体规模已超过40亿元人民币,针对目前多变的工业环境要求,北京世纪长秋科技有限公司以满足客户需求为原则,打造先进的人机界面民族品牌为己任,在2011年新年伊始推出CSTouch系列嵌入式产品。
全球领先的工业计算机厂商研祥(EVOC)全球首发采用新一代Intel® QM67移动平台低功耗高性能嵌入式系统MEC-7003整机,支持Intel最新第二代高性能 Core™i7/ i5 系列处理器(代号为Sandy Bridge),
10月7日,CX5000 系列嵌入式控制器采用镁合金外壳,结构紧凑、坚固耐用,集成了多种 I/O 和系统接口,因此可提供多种通讯选项。通过可选的主站/从站现场总线和通讯接口能够灵活集成子系统和上位系统。这一高灵活性控制系统能够在 -25 到 +60 °C(-13 到 140 °F)的温度范围内运行。