研华：引领用户进入COM新时代

多样性是当前嵌入式市场的主要特征，在具备多样性的市场中，技术规格会不停变更，应用的需求也多种多样。对于系统集成商而言，如何在这个变化多端的市场中为不同应用更快地开发解决方案是他们面临的首要问题。在日前在北京召开的“2011研华嵌入式设计论坛”上，研华模块化电脑产品经理肖健萍女士在接受《通讯世界》采访时指出，“Come to COM！”不失为是一个解决上述问题的理想的解决之道。

研华科技产品经理肖健萍近照

COM满足多样化、弹性需求

模块化电脑（COM）概念允许客户为其载板定制所需的功能，并根据机箱构建理想的嵌入式载板，完全满足客户同时需求快速上市、节省费用、灵活设计和风险最低化的应用要求。已经被业界普遍接受，相关产品也在各行业中获得了成功的应用。肖健萍表示，嵌入式产品应用的领域非常广泛，很难用几种标准、十几种标准去满足成千上万种应用。而COM是一个非常弹性、灵活的解决方案，能够更加快速地满足与贴近客户的需求，因此未来将非常受欢迎。预期未来几年COM产业将迎来爆炸式的成长，到2014年市场规模将增长1倍。

“借助在COM领域的丰富经验和知识，研华不仅可以为客户提供从最佳性能到最低功耗要求的全系列COM产品解决方案，还可以为客户提供完整的协助设计服务，能够很好地将PC的处理与客户的核心技术部分有效分离，与客户在每个开发阶段进行无缝合作，解决技术研发过程中的复杂问题，节省大量的开发时间和精力。这也是为什么研华COM产品在整个市场的成长率及整个嵌入式领域里面都能独领风骚的根本原因。”肖健萍表示。

那么未来的嵌入式发展趋势又是怎么样的呢？肖健萍说：“对于整个嵌入式行业来说，未来将呈现多元化的发展趋势。首先对性能的提升是毫无疑问的，从单核、双核到四核，更高的处理性能将出现；其次，更多低功耗、小尺寸的产品将出现，并延伸到传统行业的移动、便捷式设备，呼应了物联网终端智能的需求。特别是PICMG组织2010年8月公布的COM2.0规格，与COM1.0相比，COM2.0在机械、接口和软件特性等3方面都有很大变化，提供了多种新的功能，使COM市场前进了一大步。研华是最先推出支持COM2.0架构产品的厂商，并在2011年6月实现了量产，这也充分体现了研华在COM领域的领先优势。”

“time to market”是目标又是手段

基于嵌入式的多样化、弹性需求的发展趋势，研华致力于将帮助客户“time to market”当做自己的目标和价值。在肖健萍看来，“time to market”既是目标，也是手段。“研华是一个平台供应商，提供的是平台和服务。我们的大部分客户都是设备制造商或者系统集成商，需要很好的产品能够快速地使他们的产品上市。我们认为我们的想法满足了客户的需求。”
对于客户来说，研华提供的是一种顾问型的销售，给客户提供专业的技术咨询和引导，帮助客户了解和分析其需求——需要什么样的产品、什么样的服务？研华从业务团队的组建、客户服务以及整合资源都是围绕这一出发点的。

肖健萍表示，与其他行业和企业不一样的是，研华对产品和技术部分的要求比较多，在这部分的支持与业务团队的比例达到了1:1。“我们想做到不仅是满足客户的需求，而且要超越他们的期望。在向客户提供解决方案时，我们不仅给客户产品，而且也提供服务，帮助客户避免所出现的问题，或者当出现问题时，我们有应对策略和措施。”

“在PC设计领域，研华拥有28年的经历，积累了丰富的经验。”如今，为能实践智能地球的推手愿景，研华正携手合作伙伴而努力，通过细分市场，发现市场机遇，并及早做好技术储备，以引领未来发展趋势。